力成上半年車用晶片測試看佳 超豐首季擬漲價

半導體封測力成執行長謝永達表示,車用晶片測試上半年可顯著成長,目前車用占集團業績比重約10%,旗下超豐規劃第1季漲價,幅度達兩位數百分點。

力成今天下午舉行線上法人說明會,展望車用產品布局,謝永達表示原本預期去年下半年需求回溫,不過受限晶圓供應,預期今年上半年會明顯成長,其中日本子公司的車用晶圓測試和後段測試可望顯著增溫,估今年3月相關比重占力成測試比重約3成到4成,占集團比重約5%;車用目前占集團業績比重約10%。

在邏輯晶片封測部分,謝永達指出業績超乎想像,今年凸塊(bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)可持續成長,預估今年5月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過5成,此外CMOS影像感測元件(CIS)封測下半年小量生產,明年可大量生產。

展望今年第1季營運表現,謝永達指出仍有季節性和工作天數減少影響,可能小幅下滑,不過3月起回到正常,其中記憶體庫存調整預估3月回升,集團已結束力成新加坡及日本秋田廠的營運,估第1季認列利得。

對於封測價格,謝永達透露,旗下超豐規劃第1季漲價,漲幅約兩位數幅度,至於力成商業模式與超豐不同,儘管金線和基板成本增加,客戶也是分享技術的合作夥伴,記憶體封測與客戶報價時已包含在內。

力成董事長蔡篤恭指出,力成本身不會去追逐漲價增加的利潤,力成有自己的步調。

力成去年第4季合併營收190.23億元,較去年第3季189.36億元微增0.5%,較前年同期193.08億元微減1.5%。力成去年第4季營收仍是歷年單季第3高,公司指出主要是邏輯晶片和NAND快閃記憶體封測營收增加。

力成去年第4季合併毛利率20.3%,較去年第3季19.4%微增0.9個百分點,比前年同期21.6%減少1.3個百分點,單季合併營業利益27.73億元,合併營益率14.6%,較去年第3季13.9%微增0.7個百分點,比前年同期15.9%減少1.3個百分點,公司指出主要是新台幣升值有部分匯兌損失。

去年第4季力成稅後歸屬母公司業主淨利16.61億元,較去年第3季16.22億元成長2.4%,比前年同期20.84億元減少20.3%,單季每股稅後純益2.14元,略高於去年第3季EPS 2.1元,略低於前年同期EPS 2.68元。

累計去年全年力成合併營收761.8億元,較前年665.25億元增加14.5%,創歷史新高,去年合併毛利率19.7%,較前年19.1%增加0.6個百分點,去年合併營業利益107.23億元,合併營益率14.1%,較前年13.1%增加1個百分點。

力成去年稅後歸屬母公司業主淨利66.62億元,較前年58.39億元增加14.1%,創歷年次高,去年每股稅後純益8.6元,優於前年EPS 7.52元。力成指出去年營運表現符合預期。

從產品服務比重來看,去年封裝占力成整體業績比重約67%,測試占比約22%,系統級封裝(SiP)模組占比約11%。從產品比重來看,去年邏輯晶片封測占比約27%,SiP模組占比約11%,快閃記憶體封測占比約39%,動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約23%。

力成指出,去年邏輯產品封測有顯著進展,特別是凸塊及覆晶業務;記憶體封測去年上半年顯著成長,但下半年受到美國對華為(Huawei)禁運放緩,若無禁運影響,去年營收可超過800億元。

力成 封測

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