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半導體熱 矽格收購台灣聯測

圖/經濟日報提供
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半導體產業需求火熱,IC封測矽格(6257)昨(25)日董事會宣布以1.65億美元(折合台幣46.2億元),收購新加坡封測大廠聯測子公司台灣聯測全數股權,力拚第2季初完成股權交易;董事長黃興陽強調,透過該收購案將可解決目前產能及廠房不足的問題。

除了矽格啟動收購、擴充產能外,供應鏈透露,封測大廠日月光投控在打線封裝需求強勁下,日月光中壢廠規劃再新增1,000台打線機。

昨天日月光代子公司公告訊息,包括日榮半導體向日月光封裝測試(上海)取得營業用廠房附屬設備,再加上取得不動產使用權資產等,市場解讀是需求熱絡,日月光內部啟動策略調整。日月光投控則回應,此為內部組織架構的調整。

外資認為,打線封裝貢獻日月光投控封裝業務營收50%,由於打線機交期延長,預期日月光投控的打線封裝價格今年可能再調漲5%-10%,隨著產能逐步擴增,未來將挹注營收成長動能。

去年以來,晶圓代工產能持續供不應求,連帶讓下游封測廠產能滿載,除了機台去瓶頸化提升產能外,透過併購、收購提升營運規模或產能則是最快方式;黃興陽表示,目前來看,後段委外專業封測代工(OSAT)產能滿載到今年底,訂單也看到今年底,矽格交期拉長到三個月到四個月。

黃興陽進一步說明,目前矽格整體產能利用率八成到八成五,今年原預計擴充三成產能,不過,收購台灣聯測後,預估整體產能可增加四到五成,同時解決當前產能與廠房空間不足的問題。

黃興陽表示,受惠5G、網通、電源管理、車用電子等市場需求強勁成長,短期而言,收購位於新竹科學園區的聯測科技,不僅可增加公司營收、擴大市占率、紓解產能壅塞,長期而言,更可發揮規模經濟優勢。

法人預期,若矽格順利收購聯測,年營收可望增加近20億元,車用電子比重可提升到15%到20%,也進一步擴大矽格的OSAT市占率。

日月光 矽格 封測

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