半導體鏈 喊二次漲價

圖/經濟日報提供
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半導體漲價風持續擴大,供應鏈透露,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高上看15%,聯電更已通知12吋客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月;下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評,僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出,聯電、世界前一波漲價,主要針對今年首季生產的客戶,相關漲價效益將反映在本季財報;以投片到產出約需三至四個月計算,此次農曆年後再漲價,將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈,相關指標廠再度漲價,IC設計廠將受累,不僅面臨搶產能大戰,還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測)兩面調升價格夾擊對毛利率的影響,成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出,去年開始,疫情催生宅經濟大爆發,帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分晶片用量更是倍增,伴隨多鏡頭趨勢,導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器(CIS)等需求大開,這些晶片主要採8吋晶圓生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏,將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產,但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況,反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工,包括55奈米至22奈米產能都告急,市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作,考量近期疫情未減緩甚至升溫,宅經濟相關需求維持高檔,加上去年底車市陸續回溫,促使8吋代工產能持續吃緊,聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動,漲幅逾一成,上看15%。

晶圓代工產能供不應求,後段封測廠產能利用率同步滿載,日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛,營運有望續強。

晶圓代工廠 漲價 封測

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