今年營運看好 外資本月加碼精材已逾八千張

封裝測試廠精材（3374）去年下半年在接單暢旺，再加上該公司新產能也適時在去年下半年開出，推升去年業績表現亮眼，由於今年半導體產業仍持續看好，該公司全年業績可望再向上攀升，1月以來外資法人已買超該股逾8千張。

受到去年下半年以來業績持續成長，且今年全年營運展望正向，精材前波股價一度衝高到213.5元，創下股價歷史新高，而籌碼面上，今年以來外資持續買超精材，累計至今（21）日為止，外資本月已買超達8073張，也使得該股股價近期維持在200元的歷史高檔區，今日股價收在203元，短線有機會挑戰歷史高點213.5元位置。

第3季稅後純益達5.98億元創下歷史新高，市場法人看好該公司第4季業績可望維持高檔水準，甚至持續小幅成長。

精材去年下半年以來，在12吋測試代工新業務於7月投入量產，帶動公司第3季業績表現亮眼，預期在產品組合優化下，獲利也將繳出優於去年同期表現，因此，該公司第3季業績創高後，市場對該公司第4季獲利期待。

精材去年下半年獲利走高的主要原因，由於該公司在3D感測及CMOS影像感測器（CIS）等光學元件封裝接單進入旺季，再加與台積電（2330）合作的12吋晶圓測試代工服務業務急速拉升所帶動。