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今年營運看好 外資本月加碼精材已逾八千張

封裝測試廠精材(3374)去年下半年在接單暢旺,再加上該公司新產能也適時在去年下半年開出,推升去年業績表現亮眼,由於今年半導體產業仍持續看好,該公司全年業績可望再向上攀升,1月以來外資法人已買超該股逾8千張。

受到去年下半年以來業績持續成長,且今年全年營運展望正向,精材前波股價一度衝高到213.5元,創下股價歷史新高,而籌碼面上,今年以來外資持續買超精材,累計至今(21)日為止,外資本月已買超達8073張,也使得該股股價近期維持在200元的歷史高檔區,今日股價收在203元,短線有機會挑戰歷史高點213.5元位置。

第3季稅後純益達5.98億元創下歷史新高,市場法人看好該公司第4季業績可望維持高檔水準,甚至持續小幅成長。

精材去年下半年以來,在12吋測試代工新業務於7月投入量產,帶動公司第3季業績表現亮眼,預期在產品組合優化下,獲利也將繳出優於去年同期表現,因此,該公司第3季業績創高後,市場對該公司第4季獲利期待。

精材去年下半年獲利走高的主要原因,由於該公司在3D感測及CMOS影像感測器(CIS)等光學元件封裝接單進入旺季,再加與台積電(2330)合作的12吋晶圓測試代工服務業務急速拉升所帶動。

外資 台積電

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