台積電估今年業績衝新高 激勵封測夥伴股價走堅

晶圓代工龍頭台積電看好今年第1季和全年業績續創歷史新高,激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天早盤股價走堅。

台積電在14日法人說明會中預期今年資本支出規模將達250億美元到280億美元,續創歷史新高。今年第1季營運展望樂觀,季營收將達127億美元到130億美元,季增約1.3%,續創歷史新高。

台積電看好今年智慧型手機高效能運算、車用與物聯網所有平台全面成長,全年美元營收將成長約15%,續創歷史新高,並優於晶圓代工產業成長10%的水準。

受上述消息激勵,台積電後段封裝測試合作夥伴今天早盤股價走勢堅挺,其中封測大廠日月光投控最高來到103元,漲4%,續創投控成立以來新高。

外資法人14日續買超日月光投控4454張,外資本週連續4個交易日買超累計約3萬7728張。

外資法人指出,今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%,預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本,除了打線封裝、包括凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(Flip Chip)等需求持續強勁。

法人預期,日月光投控今年整體業績挑戰新台幣5300億元,較去年成長11%到13%,再創歷史新高,今年獲利目標超過新台幣290億元,較去年估約250億元成長16%到17%,挑戰新高,每股稅後純益挑戰6.8元,可望優於去年估EPS超過5.8元。

此外,台積電轉投資晶圓封測廠精材早盤一度突破200元大關,最高來到212元,漲6.5%。精材積極擴充8吋晶圓級封裝產能,法人預估,在台積電帶動下,精材今年12吋晶圓後段測試代工服務業績成長可期。

測試介面廠精測早盤走勢強勁,一度重返900元大關之上,最高來到901元,漲6%,是去年7月10日以來高點。精測預期今年先進晶圓測試需求將倍數成長,繼續推出各系列探針卡(Probe Card),滿足客戶各項晶圓測試需求,挹注今年營運新動力。

台積電 晶圓代工

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