彭博報導…英特爾洽台積、三星代工

彭博新聞引述多位知情人士報導，英特爾（Intel）已分別向台積電（2330）和三星電子洽談委外生產部分高階晶片，但尚未做成最後決定，顯然對提升自產晶片能力仍抱有一絲希望。

知情人士透露，英特爾若委託台積電代工，最快也要等到2023年才會上市，且會採用台積電既有的製程技術。 知情人士也透露，英特爾也和三星電子討論代工事宜，只是洽談進度處於比台積電更初始的階段。

按台積電已宣布的開發進度，今年第4季將試產4奈米製程，隔年開始量產。彭博引述知情人士報導，台積電正準備為英特爾提供4奈米製程，最初可用5奈米試產。其中一位知情人士表示，位於新竹寶山的新廠今年運轉後，可轉而替英特爾代工晶片。

台積電和三星電子對此都不願置評。英特爾發言人則以執行長史旺先前的預告來回應：英特爾1月21日發布財報時，將正式公布委外生產計畫。英特爾原在晶片設計長凱勒的領導下，推動晶片生產模組化的走向，如此一來，不論自行生產或是委外代工，都更靈活。