台積封測新布局 米玉傑掌舵

台積電計畫赴日設立先進封測廠，台積電保密到家，不願透露任何細節。不過台積電在新的年度同時對封測事業組織做了異動，原全力推動台積電3Ｄ先進封測的研發副總余振華，轉任台積電卓越院士兼研發副總經理，原職務轉由主管研發的資深副總經理米玉傑負責。

台積電表示，目前正處於法說會前緘默期，公司無法對赴日投資案做任何評論。台積電封測業務職掌調整，主要是因台積電封測業務已占有頗高的營收比重，但台積電製程仍持續向二奈米以上推進，余振華的專長在研發，在更先進封測技術研發角色將更吃重，才將量產的封測業務轉由米玉傑管轄。

米玉傑在新年度接手台積電引以自傲的封測事業，外界推測除了米將擔任未來台積電與日本政府合設先進封測廠重大投資案主帥外，也是因應台積電前研發大將蔣尚義出任中芯副董事長，做了全新的戰略調整。因為蔣尚義可能全力推動他的技術理想，特別是Chiplet（小晶片）系統級封裝技術。

由於余振華是當初蔣尚義極力向台積電創辦人張忠謀建議全力發展先進封測的主要執行者，余振華帶領的封測部門，也隨著突破異質晶片封裝的技術門檻，成功取得包括蘋果、賽靈思、輝達、超微及聯發科等多家重量級半導體大廠訂單，甚至讓台積電獨家代工蘋果好幾個世代處理器，且截至目前雙方合作關係屹立不搖，台積電甚至在去年特別整合各項2.5Ｄ及3Ｄ封裝技術，彰顯封測事業的重要地位。

台積電新年度展開全新戰略布局，在超越後摩爾定律，封測角色愈來愈吃重時代，取得技術持續領先優勢，同時也升高封測業務職掌程度至資深副總層次，兼而施以對應的留才措施，以防止中芯挖角行動。