台積資本支出 傳220億美元創高

龐大資本支出是半導體製造業維持競爭優勢的必要投資，晶圓代工龍頭台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程，業界傳出，台積電今年資本支出規模將達二二○億美元（約新台幣六二○○億元），超乎預期，創歷史新高，年增幅度近三成；也將帶動帆宣、家登及盟立等相關設備協力廠今年表現。

在全球晶圓代工先進製程之爭上，緊跟在台積電之後的三星電子，二○二○年資本支出約達三十五點二兆韓元，其中半導體業務占廿八點九兆韓元（約新台幣七五○○億元）。根據外電報導，三星二○二一年的半導體資本支出將不低於二○二○年。處理器巨人英特爾二○二○年的資本支出金額，則在一四二億至一四五億美元之間。

與上述兩家業界大廠相比，台積電的資本支出雖然低於三星，但是高出英特爾不少。三星在晶圓代工部分積極投資以追趕台積電的心思眾人皆知；英特爾先進製程訂單是否會於近期決定釋出代工訂單給台積電，受到外界矚目。

對於今年的資本支出金額，台積電表示，該公司二○二一年資本支出將於一月十四日的法說會上公布。

業界人士估計，台積電今年資本設備的投資重點，應是五奈米、三奈米製程相關廠務與設備投資，還有一部分投入先進封裝及二奈米製程研發。

半導體供應鏈業者表示，台積電五奈米製程已量產，目前月產能約六萬片，正持續擴充，預計到今年下半年時，可達到約每月十萬片規模。業者透露，台積電對三奈米製程布局相當積極，初期月產能約一萬到三萬片，後續規畫的總產能規模將比五奈米製程還要多。