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台積資本支出 傳220億美元創高

晶圓代工龍頭台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程,業界傳出,台積電今年資本支出規模將達二二○億美元,創新高。本報資料照片
晶圓代工龍頭台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程,業界傳出,台積電今年資本支出規模將達二二○億美元,創新高。本報資料照片

龐大資本支出是半導體製造業維持競爭優勢的必要投資,晶圓代工龍頭台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程,業界傳出,台積電今年資本支出規模將達二二○億美元(約新台幣六二○○億元),超乎預期,創歷史新高,年增幅度近三成;也將帶動帆宣、家登及盟立等相關設備協力廠今年表現。

在全球晶圓代工先進製程之爭上,緊跟在台積電之後的三星電子,二○二○年資本支出約達三十五點二兆韓元,其中半導體業務占廿八點九兆韓元(約新台幣七五○○億元)。根據外電報導,三星二○二一年的半導體資本支出將不低於二○二○年。處理器巨人英特爾二○二○年的資本支出金額,則在一四二億至一四五億美元之間。

與上述兩家業界大廠相比,台積電的資本支出雖然低於三星,但是高出英特爾不少。三星在晶圓代工部分積極投資以追趕台積電的心思眾人皆知;英特爾先進製程訂單是否會於近期決定釋出代工訂單給台積電,受到外界矚目。

對於今年的資本支出金額,台積電表示,該公司二○二一年資本支出將於一月十四日的法說會上公布。

業界人士估計,台積電今年資本設備的投資重點,應是五奈米、三奈米製程相關廠務與設備投資,還有一部分投入先進封裝及二奈米製程研發。

半導體供應鏈業者表示,台積電五奈米製程已量產,目前月產能約六萬片,正持續擴充,預計到今年下半年時,可達到約每月十萬片規模。業者透露,台積電對三奈米製程布局相當積極,初期月產能約一萬到三萬片,後續規畫的總產能規模將比五奈米製程還要多。

台積電 奈米 晶圓代工

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