半導體火熱 ABF載板廠沾光

台積電持續衝刺3奈米量產，帶動載板商機大開。業界看好，台積電未來兩年為3奈米量產加速製程採用Chiplet（小晶片）設計技術，將帶動ABF載板所需面積放大，助攻欣興、南電、景碩等業者出貨。依據台積電規劃2022年開出相關產能，今年上半年相關協力廠將初步完成相關認證，後續並展開不同的專案合作。

台積電已在Chiplet技術耕耘十多年，因應市場發展與客戶需求，規劃2022年量產的3奈米效能與性能提升將大幅採用該技術，並帶動半導體相關產業出現新變化，尤以ABF載板新應用逐步浮現最受矚目。

業界人士指出，ABF載板耗用面積將隨3奈米擴大產業運用Chiplet技術而變大，主因Chiplet技術將多顆切割好的小晶片整合在一個先進封裝內，為了將這些不同功能的晶片整合，需要更大的ABF載板來放置。

隨著半導體製程不斷微縮，ABF載板更顯重要，在Chiplet發展之下所需的ABF載板總面積將因為製程的功能整合考量，反而逆勢放大，也是商機所在。

據了解，台積電2019年3月已經首度和欣興啟動專案合作，去年欣興更因相關需求擴建龜山廠，內部名為「旺旺專案」，外傳即是雙方為共同客戶的合作跨出關鍵一步。

業界觀察，隨著台積電3奈米產能開出，更將加速ABF載板用量與產業推進發展，也反映載板廠未來在半導體製程升級中，將扮演重要生態系統夥伴，甚至能逐步實現將一個資料中心所需高速運算晶片功能全數整合在一片晶圓載板上。

業界人士則透露，為了銜接Chiplet帶動的3奈米先進封裝製程所需，欣興近期也開始擴大採用新型態的測試應用，目標提高生產效率與良率。從產能來看，目前台資廠商最大載板有效產能是欣興，欣興也擁有最大ABF載板產能，景碩和南電在擴產之後二者約在伯仲之間。