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晶圓代工產能成稀缺資源 明年產值估成長近6%再創新高

圖為晶圓代工產品示意圖。美聯社
圖為晶圓代工產品示意圖。美聯社

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年,TrendForce針對需求端做出三項假設,首先,疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道;再者,中美貿易摩擦未見轉機;最後,全球經濟歷經2020年的停滯後,預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi6布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。因此,預估2021年晶圓代工產值可望再創新高,年成長近6%。

從接單狀況來看,10nm等級以下先進製程目前除了台積電(2330)5nm製程因華為旗下海思遭限制投片,主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺,導致產能利用率維持在約九成外,TSMC 7nm製程及三星7/5nm製程則分別主要受惠於超微、聯發科(2454)及輝達、高通的強勁需求,使產能皆近乎滿載,並將持續至明年第2季。

展望2021下半年至2022年,為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計畫,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐怕導致兩者5nm製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,TrendForce認為,在迅速成長的高效能運算市場,及原IDM廠英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

此外,觀察12吋廠90~14nm等相對成熟製程,由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC(電源管理晶片)及DDIC驅動下,產能供不應求的情況亦不遑多讓。

台積電 晶圓代工

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