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研調:台灣明年IC封測產值有望挑戰200億美元刷新高

2021年上半年IC封測需求強勁,DIGITIMES Research預估台灣專業委外封測代工(OSAT)產值可望再締新猷,挑戰200億美元。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出,受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素帶動,今年台灣IC專業委外封測代工產值將突破185億美元,年增逾15%。

展望明年,陳澤嘉表示IC封測需求續強,且日月光、力成、京元電、頎邦、南茂等台灣主要封測業者規劃擴產或調漲報價,台灣OSAT產值可望再創新高,挑戰200億美元,年增近10%。

DIGITIMES Research指出,儘管COVID-19疫情與華為(Huawei)禁令影響台廠OSAT供給與IC封測需求,不過電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動,5G相關晶片、面板驅動IC(DDIC)、記憶體封測需求等快速回溫,帶動今年台灣OSAT產值重回成長軌道,一掃去年產值衰退1%陰霾。

展望明年,供應鏈預估IC封測需求動能可望延續,台灣主要OSAT訂單能見度已到今年上半年;同時,受華為禁令影響的空出產能,也將在明年上半年填補完畢,業者產能持續緊俏,新擴產能也已被客戶預訂。陳澤嘉預估明年台灣OSAT產值可望再創新高。

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