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鴻海青島封測廠 明年投產

鴻海集團位於大陸青島的高階半導體封測廠,主廠房已經封頂完成主體結構,預估2021年投產,2025年達到全產能目標,為集團半導體布局再下一城,在上、下游產業鏈版圖更完整。圖為新北市土城區鴻海集團總部。(本報系資料庫)
鴻海集團位於大陸青島的高階半導體封測廠,主廠房已經封頂完成主體結構,預估2021年投產,2025年達到全產能目標,為集團半導體布局再下一城,在上、下游產業鏈版圖更完整。圖為新北市土城區鴻海集團總部。(本報系資料庫)

鴻海(2317)集團衝刺半導體布局,旗下位於大陸青島的高階半導體封測廠,主廠房已經封頂完成主體結構,預估2021年投產,2025年達到全產能目標,為集團半導體布局再下一城,在上、下游產業鏈版圖更完整。

大陸媒體報導,鴻海青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元(約新台幣45億元),是今年青島市、區兩級重點項目,這座封測廠將鎖定目前快速成長的第五代行動通訊(5G)、人工智慧(AI)等高階應用晶片封測需求,從開工到主廠房結構完成歷時176天,為2021年設備安裝與投產,打下良好基礎。

陸媒今年4月報導,鴻海集團半導體高階封測廠規劃落腳青島,鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」,相關計畫預計2021年投產,2025年達到全產能目標。當時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊方式,雙方簽訂相關合作協定。

鴻海集團目前在半導體領域,已布局半導體3D封裝,切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計上,則深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,同時也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,並會布局影像相關晶片設計。

至於在晶圓代工製造領域,劉揚偉日前也透露,鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠投標,「集團機會很大」,不過未來進展仍需要時間。

劉揚偉之前指出,以2019年為例,鴻海集團在半導體產業的營收達700億元。依營收金額規模,鴻海集團可以排入台灣半導體產業前十大。700億元營收中,47%來自設備及製程服務,34%來自IC設計的貢獻,其他封測方面則占15%,另外, 3%來自於IC設計服務。整體來看,鴻海集團在半導體產業已具備垂直整合能力架構。

鴻海集團近年積極跨足半導體領域,視為集團轉型一大重要戰略,劉揚偉先前表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業,並布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術,因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。

半導體 鴻海 控制晶片

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