鴻海青島封測廠封頂 2021年投產

鴻海集團。路透
鴻海集團。路透

中國大陸媒體報導,鴻海(2317)集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已經封頂,也就是完成主體結構,預估2021年投產,2025年達到全產能目標,此為鴻海集團在半導體的布局再下一城,也使得鴻海在半導體上中下游產業鏈的布局更加完整。

報導指出,青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元,是2020年青島市、區兩級重點項目,這個封測廠將鎖定目前需求快速成長的5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

報導說,相關項目從開工到主廠房結構完成歷時176天,為2021年設備安裝與投產,打下良好基礎,實現當年簽約,當年落地,當年開工,當年封頂。

大陸媒體2020年4月報導,鴻海集團半導體高階封測,規劃落腳中國青島,鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。相關計畫預計2021年投產,2025年達到全產能目標。

鴻海集團目前在半導體領域,已布局半導體3D封裝,切入面板級封裝(PLP),深耕系統級封裝(SiP),在晶片設計上,則深耕8K電視系統單晶片(SoC)整合,同時也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,並會布局影像相關晶片設計。

至於在晶圓代工製造領域,鴻海董事長劉揚偉日前透露,鴻海集團參與馬來西亞晶圓廠投標,集團機會很大,不過未來進展仍需要時間。

劉揚偉之前指出,以2019年為例,鴻海集團在半導體產業上的營收達到 700 億元。就營收金額來比較,鴻海集團可以排入台灣半導體產業的前 10 大公司。

這半導體產業700億元的營收,有47%是來自於設備及製程服務,34%來自IC設計的貢獻,其他封測方面則是占有15%,另外3%是來自於IC設計服務。整體來看,鴻海集團已在半導體產業中具備垂直整合能力架構。

鴻海集團積極布局半導體領域,也符合該公司的經營策略之一,劉揚偉先前表示,集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業,並布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術,因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。

半導體 鴻海 控制晶片

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