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IC封測需求強勁 明年台灣OSAT年產值挑戰200億美元

受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,今年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值將突破185億美元,年增逾15%;明年在IC封測需求預估續強,日月光(3711)、力成(6239)、京元電(2449)、頎邦(6147)、南茂(8150)等台灣主要OSAT業者規劃擴產或調漲報價,台灣OSAT產值將挑戰200億美元,可望再創新高。

DIGITIMES Research觀察,雖然新冠肺炎疫情與華為禁令影響台廠OSAT供給與IC封測需求,但在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動,5G相關晶片、面板驅動IC (DDIC)、記憶體封測需求等快速回溫,帶動今年台灣OSAT產值重回成長軌道,一掃去年產值衰退1%的陰霾。

展望明年,供應鏈預估IC封測需求動能可望延續,台灣主要OSAT訂單能見度已至明年上半年;同時,受華為禁令影響的空出產能也將在明年上半填補完畢,業者在產能持續緊俏下,新擴產能已被客戶預訂。

陳澤嘉認為,明年台灣OSAT產值有望突破200億美元,年增近10%。

封測 5G

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