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半導體前景佳 法人估打線封測需求年成長二成

5G、電動車、AI及高速運算等各種應用的推波助瀾下,市場普遍看好明年全球半導體市場將可望成長挑戰雙位數,在整體半導體產業供應鏈中,市場持續看好,今年打線封裝需求相當強勁,多家封測廠產能都塞爆,預計明年打線封裝需求可望較今年持續成長二成,封測業者可望持續受惠。

在各項有利明年打線封裝需求持續加溫的下游需求中,市場分析師分析,主要幾項下游需求,包括今年已明顯帶動產業需求的5G相關商機,預期5G明年全球滲透率可望進一步攀升,將由2020年19%翻倍至2021年40%,另外,高速運算需求持續暢旺,預期2021年PCIe 4將隨SSD及伺服器CPU的全面導入而普及,成為高速資料傳輸的標配。

另外今年上半年全球車市平淡,但已在今年中落底,並在下半年明年加溫,同時,市場研究機構也普遍預期,全球車市明年出貨量將年增13%,並將持續帶動車用電子相關需求,這些都有利明年全年半導體產業供應鏈成長,也將對於打線封裝需求明年成長2成。

國內封測廠主管也表示,以下半年全球封測產業需求相當強勁的情況來看,明年打線封裝強勁需求確實可望延續。業者也指出,先進封裝持續幫助製程向前推展,在各項終端需求如,個人電腦、筆電、車用、遊戲機及5G相關等帶動下,明年打線封裝需求可望維持強勁,全年需求成長有機會挑戰2成,且除短期受惠漲價效應,終端應用愈趨複雜亦將提升打線封裝長期的內容價值。

此外在先進封裝領域,3D封裝的堆疊技術持續推進,業者也預期,這將將大大幫助半導體實現異質整合,業者並認為先進封裝將持續幫助製程向前推展及產業成長。

封測 半導體 5G

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