台積3奈米效率提升 封裝團隊角色關鍵

台積電持續配合終端應用需求快速成長，在先進製程發展上，也有賴耕耘數十年的小晶片技術（Chiplet）的發展，藉此提升3奈米製程效率，旗下先進封裝團隊更是扮演關鍵角色。

業界人士提到，台積電跨足先進封裝，不是為了搶封測廠地盤，而是因為客戶的需求成長，台積電為客戶完成一條龍服務，加速製造服務流程，更有助於晶圓代工本業發展，帶來更多大單。

據了解，台積電先進封裝的據點，除了廣為業界熟知的龍潭廠，也在竹科擴大相關布局，此外，生產5奈米重鎮南科也同步配合先進製程推進，至少到2奈米開出之際，團隊都將持續擴大且無整併規畫。

業界分析，台積電因具備一條龍服務優勢，成為接單利器，客戶群與生態圈隨之擴大。相較於勁敵三星的客戶群還在發展階段，台積電4奈米和3奈米推廣進度順暢，有望配合下世代智慧手機、平板與PC類裝置推進產能開出計畫。

另一方面，依據台積電先前內部預測，行動運算與普及運算黃金交叉的時間點會是在2020年，不過相關預測已經提早發生。