SEMI：市場看好半導體設備創紀錄增長 2022年攀新高

SEMI國際半導體產業協會今(15)日在年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），今年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額689億美元，年增16%，預估明年將增達719億美元，2022年將攀上761億美元新高點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「全球半導體設備市場持續走強，除同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。看好全球市場在未來兩年將有所成長」。

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）今年將成長15%，達594億美元，預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長。

占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先端技術大量投資所賜，今年支出出現雙位數中段的成長幅度，達300億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出則有30%的大幅增長，超過140億美元，DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長下，預估今年增長20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成長；半導體測試設備市場2020年將大漲20%，達60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應用需求支持下延續增長勢頭。

以地區來看，中國、台灣和韓國都是今年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下，今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位。

韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾下，可望在明年領先全球；台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。報告也看好其他地區在未來兩年將有所成長。