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蘋果射頻元件代工 穩懋全包

蘋果傳將自主開發射頻(RF)元件,並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找台積電的代工模式,將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。圖為穩懋總部外觀。(本報系資料庫)
蘋果傳將自主開發射頻(RF)元件,並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找台積電的代工模式,將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。圖為穩懋總部外觀。(本報系資料庫)

蘋果擴大關鍵晶片自主化,傳正緊鑼密鼓開發射頻(RF)元件,並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找台積電的代工模式,將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產,由蘋果直接綁穩懋產能,不再透過晶片設計廠下單,雙方關係更緊密,助攻穩懋毛利率。

這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器,以及數據晶片之後,又一關鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發射頻元件,穩懋發言系統不予置評。

業界人士指出,穩懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元擴產,創砷化鎵產業最大投資金額,當時市場感到不解,認為穩懋此舉相當冒險,如今大舉擴產的謎團,似乎隨著蘋果擬自主開發射頻元件而獲得解答,未來穩懋新廠最大訂單來源就是蘋果。

先前A系列與M系列處理器代工單挹注台積電營運大好,也讓台積電在先進製程有強力的訂單來源,此次蘋果擬牽手穩懋朝RF元件自主化前進,引發關注。

目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業界人士認為,未來蘋果將直接綁住穩懋新產能,而且不再透過晶片設計廠進行下單,換言之,將有助穩懋與蘋果關係更緊密,並同時提升雙方的產品毛利率。

業界人士指出,當時蘋果悄悄找上台積電,洽商A系列處理器自主開發大計,從拍板定案到首顆自主開發處理器問世,總共歷時約二年,這樣的時程正好也與穩懋南科新產能開出的時間相符,確實引人聯想是否穩懋與蘋果有更進一步的合作計畫。

此外,穩懋雖然在功率放大器(PA)市場已搶下高達七成市占,比台積電在晶圓代工的市占率還高(近六成),但穩懋先前突然重金砸下850億元進行擴產,產能全數開出後,月產能更可達到目前的三倍多(從4.1萬片擴增到14萬至15萬片),這樣的舉動如果不是在「非常有把握」的情況下,其實相當冒險,也顯示穩懋很可能已與蘋果達成某些

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圖/經濟日報提供
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