全球晶圓代工市占排名 台積稱冠 聯電躍第三

集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院昨日(7)日發布報告指出,第4季全球晶圓代工廠產能持續滿載,前十大業者單季營收將超過217億美元(約新台幣6,200億元),年成長18%,預估台積電第4季市占率可望達55.6%,穩居龍頭,聯電則可望超越格芯(GlobalFoundries),躍居第三大廠,居台積電、三星之後。

集邦認為,受惠5G手機、高速運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第3季起已計入5奈米製程營收,以及16奈米至45奈米製程需求同步回溫,推升台積電第4季營收可望再創單季新高,年成長約21%。

拓墣預估,隨著營收規模擴大,今年第4季台積電市占率將達55.6%,穩居全球晶圓代工龍頭地位。

聯電方面,由於驅動IC、電源管理IC、射頻(RF)、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶的設計定案,後續穩定下線生產,預估第4季28奈米及以下製程營收年成長率可達60%,整體營收年成長率估達13%。

拓墣推估,聯電第4季營收將達15.69億美元,年增13%,市占率約6.9%,超越格芯(市占6.6%),躍居全球第三位。

力積電在業務組合上著重晶圓代工發展,晶圓產能滿載且訂單持續湧入,營運動能佳,推估第4季營收年成長率為28%。世界先進同樣受惠8吋晶圓代工供不應求,預期第4季營收在漲價等效益帶動下,年成長率將達24%。

集邦認為,在部分產品需求爆發下,客戶傾向透過提前備貨提高庫存準備,導致晶圓代工產能供不應求。

晶圓代工廠 營收

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