高通打價格戰 搶聯發科地盤

高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開。本報資料照片
高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開。本報資料照片

高通搶攻明年5G手機爆發商機火力全開,繼日前領先推出明年度5G旗艦晶片「驍龍888」,初期便獲得14家品牌客戶採用之後,業界傳出,高通明年中階、入門款5G晶片也呼之欲出,要以全系列產品搶市,尤其將主力鎖定大陸市場,同時以「相當有競爭力」的報價爭奪訂單,大搶聯發科地盤。

據悉,高通明年中階5G晶片代號為「6250」,將在明年第2季起於台積電投片;至於入門款5G晶片代號為「4350」,由三星操刀。對相關新晶片規畫消息,高通昨(6)日不評論;對於高通來勢洶洶,市場關注聯發科5奈米與6奈米產品投片進度,聯發科不願多透露。

扣除手機廠自製晶片,今年聯發科全球外購5G晶片市占率約四成多。外界主要觀察重點,包括明年聯發科與高通5G晶片的推出時程,以及銷售價格策略,尤其先前已傳出高通將以相當有競爭力的價格擴大5G版圖,可預期接下來雙方短兵相接,市場煙硝味頗重。

相較於高通明年全系列5G手機晶片藍圖提前曝光,聯發科目前尚未揭露明年各位階產品布陣。

高通日前率先發表明年度5G旗艦晶片驍龍888,其代號以中國人有吉祥之意的「發發發」諧音,積極搶攻大陸市場的企圖心不言可喻,推出後,包括小米、OPPO、vivo、黑鯊、魅族、一加、realme、中興等大陸手機品牌都搶先採用,成功打響第一砲。

有別於前兩代旗艦晶片是在台積電生產,驍龍888改在三星5奈米投片,整合數據機晶片X60,搭載第六代高通人工智慧引擎,被視為是其搶占明年高階市場的利器,外界估計從明年首季就會開始放量出貨。

至於中階與入門市場,市場傳出,高通代號為6250的中階晶片,將在台積電以6奈米製程生產,只支援Sub-6 GHz,不支援毫米波,使得成本上更有優勢,再次針對大陸市場而開發,預計將於明年第2季投片,單季投片量約為3萬片,從第3季開始產出,將於下半年攻城掠地。

至於入門款的4350晶片,傳出在三星以8奈米製程生產,明年首季開始大量出貨。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

晶片 高通 5G

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