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面板驅動IC封測 供不應求

頎邦董事長吳非艱。記者李孟珊/攝影
頎邦董事長吳非艱。記者李孟珊/攝影

全球最大驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(3)日舉行股東臨時會,董事長吳非艱指出,面板驅動IC封測和射頻前端模組需求維持高檔、供不應求,產能利用率持續到明年上半年接近滿載,將觀察明年上半年匯率狀況、考慮調漲價格,以反映美元匯率走勢。

法人點出,今年以來陸續有代工、封裝、測試等業者漲價,頎邦今年10月才調漲部分測試價格,若明年再調漲價格,就是二次漲價的第一家半導體業者。

頎邦昨日股東臨時會全面改選董事和獨立董事,七席董事除了董事長吳非艱、總經理高火文與李榮發三名既有董事當選外,新當選的獨立董事為魏幸雄、游敦行。吳非艱說明,魏幸雄曾任華航董事長,熟悉台灣法令與公司治理,游敦行在半導體經歷豐富。

頎邦與華泰日前策略合作,吳非艱表示,現金收購和換股基準日約在12月中下旬,預估頎邦將持有華泰近三成股權,投資新台幣數十億元,屆時覆晶(Flip Chip)領域將是雙方策略聯盟重要項目之一,效益可望在明年下半年顯現。

吳非艱指出,面板驅動IC現在嚴重缺貨,因晶圓代工廠產能不足,加上長期驅動IC售價偏低、IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低,今年陸續調整。仍在觀察明年上半年是否再調漲價格,主要看美元走勢,因為頎邦收款以美元為主,美元若續貶值,價格需反映匯率因素。

除了缺貨,通路商庫存也低,吳非艱預估到明年上半年,市場對面板驅動IC的需求將維持在高檔,預估到明年上半年產業發展樂觀。

頎邦在今年10月調漲部分測試產品價格外,南茂也跟進,在上一季法說會上指出,5G新機與消費電子新品上市,市場需求增加、伴隨產能增加與測試均價提升,預期面板驅動IC封測產品成長動能將優於記憶體封測。

不過,驅動IC業者針對漲價回應,封測僅約占IC成本低個位數百分比,對成本影響不大;面板廠則指出,面板市場供不應求,報價持續走揚,部分也反應上游零組件漲價成本。

頎邦 漲價 面板

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