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高通推驍龍888 揭開明年5G旗艦晶片戰火

高通發表新一代旗艦5G晶片驍龍888,為明年5G晶片戰火拉開序幕。路透
高通發表新一代旗艦5G晶片驍龍888,為明年5G晶片戰火拉開序幕。路透

高通於2020年Snapdragon數位技術高峰會,發表新一代旗艦5G晶片驍龍888,為明年5G晶片戰火拉開序幕。

高通過往都會在美國夏威夷的高峰會上舉行新產品發表,今年受到新冠肺炎疫情影響,改成舉行線上高峰會。

原本外界預期,高通最新產品應該會命名為驍龍875,但揭曉結果是命名為驍龍888。

高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示,創造優質體驗需要堅持不懈地專注於創新,即使面對強烈的不確定性,仍舊抱持著長期投入的決心。

高通表示,驍龍888搭載第三代驍龍X60 5G數據機晶片,可在全球所有主要頻段提供毫米波與sub-6連線,並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網與動態頻譜共用,實現全球相容性。同時,也配置全新第六代人工智慧引擎,採用全新設計的高通 Hexagon處理器,人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進。

高通 5G 晶片

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