聽新聞
test
0:00 /
0:00
高通推驍龍888 揭開明年5G旗艦晶片戰火
高通於2020年Snapdragon數位技術高峰會，發表新一代旗艦5G晶片驍龍888，為明年5G晶片戰火拉開序幕。
高通過往都會在美國夏威夷的高峰會上舉行新產品發表，今年受到新冠肺炎疫情影響，改成舉行線上高峰會。
原本外界預期，高通最新產品應該會命名為驍龍875，但揭曉結果是命名為驍龍888。
高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，創造優質體驗需要堅持不懈地專注於創新，即使面對強烈的不確定性，仍舊抱持著長期投入的決心。
高通表示，驍龍888搭載第三代驍龍X60 5G數據機晶片，可在全球所有主要頻段提供毫米波與sub-6連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網與動態頻譜共用，實現全球相容性。同時，也配置全新第六代人工智慧引擎，採用全新設計的高通 Hexagon處理器，人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進。
延伸閱讀
相關新聞
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言