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封測需求緊 日月光攻漲停、站回80元關卡

日月光董事長張虔生(本報系資料庫) 楊宗穎
日月光董事長張虔生(本報系資料庫) 楊宗穎

半導體市場下半年來市況轉熱,其中,封測市場需求緊俏,近期市場看好封測大廠日月光投控(3711)後市有機會受惠市場供給吃緊,價格有望調漲,今(30)日盤中日月光投控股價一度大漲攻上漲停板,股價不僅寫波段新高,並重新站回80元大關。

日月光近期封裝產能吃緊,打線產能則是自今年第3季以來就持續滿載,市場法人看好日月光打線產能滿載情況可望延伸到明年第2季,並預期以目前封測市場供需來看,對明年平均售價環境是有利的,應用類別方面,看好5G相關,並包括 WiFi 6帶動通訊應用類別的升級周期、汽車電子應用類別表現出強勁的復甦、電腦及儲存與消費性電子需求仍強烈。

在市場看好日月光投控後市封測有望調漲價格、ASP趨勢也有利營運表現之下,今日日月光投控股價開出之後就一路上漲,盤中股價一度攻上漲停板81.8元,股價不僅是近期首度重新站回80元關卡之上,同時也創下今年1月中旬以來,即近10個月的新高,股價表現相當強勁。

對於產業後市,市場法人表示,半導體委外封測代工數量增加及晶片複雜化,其中,打線需求,堆疊的裸片數量比以前多,使得產能出現吃緊的情況,市場預期,日月光將在今年第4季加速資本支出,在明年讓供給吃緊情況趨向緩和,對日月光投控的明年營運市場也持正向看法。

日月光 封測 半導體

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