封測需求緊 日月光攻漲停、站回80元關卡

半導體市場下半年來市況轉熱，其中，封測市場需求緊俏，近期市場看好封測大廠日月光投控（3711）後市有機會受惠市場供給吃緊，價格有望調漲，今（30）日盤中日月光投控股價一度大漲攻上漲停板，股價不僅寫波段新高，並重新站回80元大關。

日月光近期封裝產能吃緊，打線產能則是自今年第3季以來就持續滿載，市場法人看好日月光打線產能滿載情況可望延伸到明年第2季，並預期以目前封測市場供需來看，對明年平均售價環境是有利的，應用類別方面，看好5G相關，並包括 WiFi 6帶動通訊應用類別的升級周期、汽車電子應用類別表現出強勁的復甦、電腦及儲存與消費性電子需求仍強烈。

在市場看好日月光投控後市封測有望調漲價格、ASP趨勢也有利營運表現之下，今日日月光投控股價開出之後就一路上漲，盤中股價一度攻上漲停板81.8元，股價不僅是近期首度重新站回80元關卡之上，同時也創下今年1月中旬以來，即近10個月的新高，股價表現相當強勁。

對於產業後市，市場法人表示，半導體委外封測代工數量增加及晶片複雜化，其中，打線需求，堆疊的裸片數量比以前多，使得產能出現吃緊的情況，市場預期，日月光將在今年第4季加速資本支出，在明年讓供給吃緊情況趨向緩和，對日月光投控的明年營運市場也持正向看法。