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IC載板明年供需續吃緊 台3廠受惠續擴ABF產能

5G、高效能運算和人工智慧等應用帶動IC載板強勁需求,法人預估明年ABF和BT載板供需吃緊,台廠包括南電、景碩和欣興可續受惠,持續擴充ABF產能。

展望明年ABF載板市場,本土法人報告指出,ABF載板規格不斷升級,預估明年ABF載板供貨持續吃緊,主要是5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等應用層面,帶動功能更強大處理器的需求,先進封裝技術提升,包括異質整合、多晶片模組(MCM)、嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)和小晶片等。因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展,提高ABF產能需求。

法人預估,明年ABF載板需求將成長30%到35%,但產業供應量成長幅度約20%到25%,明年供需持續吃緊。

展望明年BT載板市況,法人也預估供不應求,其中5G毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝AiP消耗BT產能,AiP所需BT載板是其他應用的4倍到5倍,帶動BT載板需求大增。

此外高階系統級封裝(SiP)應用層面增加,包括iPhone和AirPods等;5G智慧型手機也帶動系統單晶片(SoC)、射頻元件和數據晶片所需BT載板需求;人工智慧、資料中心加速器和機器學習也帶動高頻寬記憶體(HBM)需求增加、間接帶動BT載板。

觀察全球IC載板廠商,法人指出前十大載板廠市占率高達8成以上,其中台廠欣興占比約15%,日本挹斐電(Ibiden)占比約11%,韓國三星電機(SEMCO)占比約10%,台廠南電和景碩占比各約9%,日本Shinko占比約8%,韓國Simmtech占比約7%。

觀察台灣三大IC載板廠產品比重,法人指出ABF載板占南電業績比重約40%到45%、BT載板占比約25%到30%;景碩ABF占比約25%到30%、BT占比約45%到50%;欣興ABF占比約20%到25%、BT占比約20%到25%。

南電明年第1季ABF新產能預期可開出來,月產能預計較今年增加300萬顆,增加約10%產能。

景碩今年資本支出規模約新台幣60億元,新豐廠轉為ABF載板產線,目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應ABF產能擴充所需,預估最快2022年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

欣興每月ABF載板量產提升到4000萬顆,年底前完成中國大陸昆山廠區ABF載板新產能擴建,預估擴增約10%的ABF載板產能。在ABF載板,南電指出相關產能仍以台灣為主。

晶片 景碩

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