半導體熱 大廠「徵才無上限」

全球封測大廠日月光訂單暢旺,封裝打線產能滿載,人才需求大幅提升,廿二日在日月光高雄K11廠區舉辦大型徵才活動,明年高雄廠人才需求將超過三千人。 圖/日月光提供
全球封測大廠日月光訂單暢旺,封裝打線產能滿載,人才需求大幅提升,廿二日在日月光高雄K11廠區舉辦大型徵才活動,明年高雄廠人才需求將超過三千人。 圖/日月光提供

半導體近期需求火熱,且隨著5G、AI趨勢興起,應用面逐漸擴張,晶圓代工龍頭台積電與封測一哥日月光集團擴大徵才,IC設計大廠聯發科及記憶體控制晶片廠群聯,也同步積極招募人才。

台積電今年預計招募近八千名新進人員,外界研判明年台積電徵才規模至少三千人以上;日月光明年高雄廠人才需求將超過三千人;聯發科表示,集團今年徵才共逾千人,明年預計也有超過千人的徵才規模;群聯更喊出,因為公司案子源源不絕,「徵才無上限」。

根據人力市場調查報告顯示,台積電去年台灣廠區整體薪酬位在業界前百分之十的水準。同時,根據台積電的企業責任報告書內容,去年員工全年薪資平均數為一九八點一萬元,中位數則是一五九點六萬元。新進碩士畢業工程師的平均整體薪酬約為卅一個月本薪。

日月光受惠客戶需求暢旺,封裝產能滿載,且明年在5G、筆電、平板,以及網通設備需求持續強勁下,認為是產能擴充最佳時機,人才需求大幅提升,昨天在高雄K十一廠區舉辦大型徵才活動,向年輕世代招手,以設備工程師、儲備幹部、技術員為主。

聯發科表示明年預計也有超過千人的徵才規模,提供具競爭力的敘薪水準來延攬新血,每年還提撥員工績效獎金。根據公開資訊資料,聯發科去年非主管職務全時員工薪資平均數為二六四點七萬元,中位數為二三三點九萬元,在上市半導體業分類中,僅次於另一IC設計廠聯詠。

群聯董事長潘健成對砸錢投入研發不手軟,群聯上半年研發費用占總營收比重約百分之八,若以年營收逼近五百億元計算,今年至少要砸四十億元,所費不貲,而且隨著營收規模放大,研發費用占比再拉高,因此群聯更需要網羅眾多好手加入。

群聯總員工數約二千二百名,因為「案子好多,根本忙不完」,潘健成表示,目前至少還缺四百名研發人員,換算還有高達近三成的缺口,喊出「徵才無上限」,希望能有更多好手加入。

台積電 徵才活動 群聯

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