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台星科布局晶圓封裝新產能 法人估明年業績看增10%

IC封測廠台星科明年規劃新產品線,主要布局晶圓級封裝,應用在手機晶片和人工智慧晶片等。法人預估,台星科明年業績可望成長10%以上。

矽格和台星科今天下午舉行聯合法說會,會前接受媒體採訪。

談到台星科未來營運,總經理翁志立指出,台星科與星科金朋(STATS ChipPAC)五年技術服務合約於今年8月5日結束,中間交接順利,客戶上線轉到台星科變成直接客戶,以高階產品為主,未來台星科與星科金朋持續合作。

在新產能規劃,翁志立透露明年規劃新產品線,技術人員到位,設備陸續就定位,主要布局晶圓級封裝,應用在手機晶片和人工智慧晶片等;目前在銅製程晶圓級 凸塊產能吃緊。

法人預估,台星科明年業績可望成長逾10%。

從資本支出來看,台星科表示,今年前3季資本支出約新台幣2.7億元,主要包括晶圓級封裝2億元及測試需求0.7億元,預估第4季增加資本支出4.8億元,主要包括晶圓級封裝產能擴充2.7億元、測試產能擴充2.1億元。

台星科第3季合併毛利率20.9%,是8季以來次高,單季合併營業利益9921萬元,營益率13.95%,也是8季來次高,帶動單季稅後淨利7936.4萬元,每股稅後純益0.58元。

台星科前3季合併毛利率13.73%、營益率為5.3%,累計前3季稅後淨利1.17億元,較去年同期8700萬元成長35%,每股稅後純益0.86元,優於去年同期EPS 0.64元。

台星科自結今年前10月合併營收21.13億元,較去年同期25.02億元減少15.54%。

矽格2017年7月上旬宣布間接取得台星科51.88%股權,9月25日交割,11月15日台星科股東臨時會全面改選董事,矽格取得過半董事。矽格董事長暨總經理黃興陽出任台星科董事長。

台星科 晶圓

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