研華中國崑山團隊拚開發 採用在地化芯片平台　

全球工業物聯網領導廠商研華（2395）深耕中國市場、服務在地客戶，未來採用在地化平台及技術的需求將會有爆發性成長，尤其是在工廠自動化設備、金融業設備等應用。為此，研華相關解決方案，未來將全數由研華中國崑山團隊進行產品開發，並將採用在地化的芯片平台。

研華系列線上夥伴峰會Advantech Connect今日正式登場，首場以「AIoT決勝邊緣 開創萬物智聯新時代」為主題，從11月19日至21日連續三天72小時，邀請超過30位智聯網領域權威專家及産業夥伴，分別從邊緣智能、AI、工業無線、嵌入式創新平台、智能産業實踐觀點等觀點切入與夥伴客戶在線上分享其洞見。

研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪表示，根據IDC報告，2025年全球聯網連接數量將增長至270億個，智能邊緣總體市場規模將達650億美元；為此，研華提出兩大發展主軸：嵌入式設計服務與邊緣智能設備管理，以及藉由邊緣AI開發部署、工業無綫技術整合、工業周邊系統整合及跨雲平台服務等四個創新技術引擎，積極打造全面搭載研華智能設備維運管理軟體WISE-DeviceOn的軟硬整合及產業對準解決方案。

張家豪進一步指出，一旦行業解決方案全面搭載研華邊緣智能設備管理軟體WISE-DeviceOn，客戶夥伴將可同時享有設備管理、數據管理、應用軟體管理及多雲平台整合等服務。研華現今更已與全球超過500家來自不同產業之生態夥伴合作，以加速邊緣運算落地並賦能不同行業的設備製造商於智能醫療、工業設備自動化、零售無人自助設備等完整的服務。

此外，張家豪亦針對中國市場近幾年蓬勃發展及新基建布局表示，未來採用在地化平台及技術的需求將會有爆發性成長，尤其是在工廠自動化設備、金融業設備等應用。為此，研華相關解決方案，未來將全數由研華中國崑山團隊進行產品開發，並將採用在地化的芯片平台，以深耕中國市場、服務在地客戶。

Advantech Connect線上夥伴峰會，以邊緣智能、AI産業應用、嵌入式創新平台三大主題、九大論壇，並於會上發表五大新品。九大論壇包含邊緣智能、邊緣AI、嵌入式創新平台、工業無線新趨勢、中國芯、工業物聯平台、系統整合服務等議題。