聯發科Q3手機AP市占居冠 研調：Q4高通有望超車

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析，今年第3季中企製智慧手機所需應用處理器(AP)出貨1億9,260萬顆，季增13.4%、年減9.5%；預估第4季僅季減0.9%、年減2.8%；主要AP供應商中，第3季聯發科（2454）市占率穩居第一，但第4季高通市占率將超越聯發科。

翁書婷調查表示，今年第3季中國大陸市場內需不振，因為遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第3季出貨量，且海外市場也逢旺季，中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存，中企製智慧型手機所需應用處理器(AP)出貨季增13.4%；第4季海內外AP出貨漸入淡季，但因華為以外的中國手機品牌大量拉貨搶食華為空出的市占，中企製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%。

主要AP供應商中，第3季聯發科市占率44.9%，穩居第一，較第2季上升6.6個百分點；高通(Qualcomm)市占率37%，與第2季持平；海思市占率13%，較前季下滑8.8個百分點。

第4季聯發科受美國禁令影響，停供華為5G AP，又因電源管理IC (PMIC)供應吃緊，4G AP出貨受到抑制；高通5G AP一直未對華為出貨，出貨量不受華為禁令影響，美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通，且高通的高階與低階5G AP都將量產，並具價格競爭優勢，預料高通市占率將超越聯發科。

製程技術方面，自第2季起成主流的12奈米製程占今年第3季中企製智慧型手機所需AP出貨比重為36.9%，第4季起，中國手機品牌為搶食中國市場，大量儲備5G AP，將拉抬6/7/8奈米製程占比至38.5%，取代12奈米的主流地位。