半導體設備出口 估連八年創新高

政府推動半導體設備國產化有成，財政部昨（29）日發布統計通報指出，國內生產半導體等機械出口規模，自2013年至2019年已連續七年創新高，去年並已超越工具機，成為機械出口主力之一；而今年前三季生產半導體等機械出口24.8億美元，占總機械出口近一成六，預計今年出口規模可望連續第八年創新高。

財政部表示，近年隨著美國、中國大陸及日本、韓國之間的政經爭端，轉化為科技較勁以來，各國對自身科技力的提升愈來愈著重，尤其在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈，投資規模也日益擴大。

官員指出，我國在晶圓代工與封測領域的技術冠居全球，近年來政府也力挺半導體製造及機械產業發展，產業領頭羊也培養配合機械廠商提高自製能力，在致力國產化下，今年國內生產半導體等機械出口可望連續八年創新高。

根據財政部統計，生產半導體等機械出口規模從2011年的12億美元，成長至2019年的32.2億美元；占總機械出口比重，也從2011年的僅5.5%，到2019年已達13.7%，首度超越工具機，成長相當顯著。