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半導體設備出口 估連八年創新高

政府推動半導體設備國產化有成,財政部昨(29)日發布統計通報指出,國內生產半導體等機械出口規模,自2013年至2019年已連續七年創新高,去年並已超越工具機,成為機械出口主力之一;而今年前三季生產半導體等機械出口24.8億美元,占總機械出口近一成六,預計今年出口規模可望連續第八年創新高。

財政部表示,近年隨著美國、中國大陸及日本、韓國之間的政經爭端,轉化為科技較勁以來,各國對自身科技力的提升愈來愈著重,尤其在涉及利益最大且競爭激烈的半導體產業鏈,投資規模也日益擴大。

官員指出,我國在晶圓代工與封測領域的技術冠居全球,近年來政府也力挺半導體製造及機械產業發展,產業領頭羊也培養配合機械廠商提高自製能力,在致力國產化下,今年國內生產半導體等機械出口可望連續八年創新高。

根據財政部統計,生產半導體等機械出口規模從2011年的12億美元,成長至2019年的32.2億美元;占總機械出口比重,也從2011年的僅5.5%,到2019年已達13.7%,首度超越工具機,成長相當顯著。

半導體 財政部

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