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日月光深耕校園 以封裝產學研發持續培育關鍵科技人才

台灣半導體產業擁有相對完整的產業供應鏈,面對目前科技產業人才缺乏的挑戰,日月光(3711)超前部署,長期深耕校園,透過產學合作,持續培育先進製程高階人才,擴展充沛的研究技術與跨領域研發能量,並提供學生在地就業機會,以穩固台灣封裝聚落的競爭實力。

日月光第八屆封裝產學技術研究發表會,於今(27)日在日月光高雄廠研發大樓舉辦,發表與成功大學、中山大學攜手合作的9件專案。會場邀請到中山大學工學院院長范俊逸、副院長邱逸仁、副院長溫朝凱、產學長林哲信、成功大學講座教授林光隆、日月光集團高雄廠資深副總經理洪松井、資深副總經理王頌斐、副總經理陳俊銘、副總經理白宗民、日月光集團副總經理洪志斌,以及專案合作教授與學生,逾百名貴賓出席。

日月光表示,本屆產學技研專案層面廣泛而實際,從三大方向著手,分別為封裝製程、封裝基板設計以及產品應用。在封裝製程上,面對特定先進封裝結構(FOCoS)製程過程及最終產品的翹曲問題,藉由材料、結構、異質整合等多方面的掌握,建立對翹曲有效的模擬及預測模式。封裝基板設計,用於高效能運算 (HPC)、網通等高階產品的需求,發展特定基板線路結構設計,有效減少基板中阻抗不匹配的問題,提升訊號的完整性。

在產品應用上,針對光感測元件,以光學檢測系統的發展,可快速有效的檢測元件的優劣,同時回饋元件參數,提供設計人員優化產品。另有光感測模組吸收及擴散材料研究,透過封裝製程技術的應用,期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算,以及高速、遠距的需求,光纖傳輸需求大幅成長。光纖的設計著重於降低訊號的衰減與變形,本次應用於矽光子(Silicon Photonics)模組,讓不同產品規格藉由光纖訊號精準對位,提供穩定、高速、低延遲的傳輸,優化製程。

日月光 光纖

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