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聯電與美方官司大致底定 未來更專注晶圓代工營運發展

全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,聯電(2303)今(22)日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期的可能解決金額為美金6,000萬元。

TrendForce指出,這個公告意味聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定,未來將更專注在晶圓代工領域的發展,但此解決方案尚待法院核准。

這起案件來自2016年2月成立的JHICC(福建晉華集成電路),同年5月聯電與JHICC簽訂技術合作協定,但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權,暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後,聯電也被指控協助JHICC竊取美商科技大廠美光的DRAM(動態隨機存取記憶體)生產技術。

TrendForce表示,觀察目前整體晶圓代工市況,自今年初起疫情逐步擴散,半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存;隨後而來的宅經濟效益,推升PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續,加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能,帶動各晶圓代工廠產能自第1季起就處於9成以上至滿載的水準,甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

從各廠來看,包含台廠台積電(2330)、聯電、世界先進(5347)、力積電,韓廠三星、及中國廠中芯國際,目前在8吋晶圓市場主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。

在12吋廠方面,以台積電、三星為首的先進製程市場持續在高速運算、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名的聯電,目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠,總產能落在340K/M (12吋約當),近年來已放棄14nm以下先進製程的開發,將資源集中28nm以上及8吋市場,其28nm產能已步上軌道,目前也呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

展望2021年,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,TrendForce目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估都優於今年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。

TrendForce認為,即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險也促使客戶庫存偏高成為新常態,晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的8吋市場中,新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。

晶圓代工廠 聯電

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