力旺報喜 再度榮獲台積電2020年「最佳矽智財夥伴獎」

矽智財供應商力旺電子（3529）2020年度再度榮獲台積電公司「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，台積電公司OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越的合作夥伴，力旺表示，此獎項證明在過去的一年，力旺在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。自台積電2010年創設此獎項以來，力旺已連續11年獲選為台積電公司的最佳矽智財夥伴。

力旺電子與台積電公司自2003年起展開合作，至今已於台積電的開放創新平台佈建超過510項矽智財，並且完成近1,550項新產品之設計定案（Tape-Out），同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過1600萬片，產品應用廣泛，包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。

近年來力旺電子在台積電的先進製程持續有突破性的進展，該公司的NeoFuse矽智財已經於台積電的N5 平台完成驗證(Verification)，該矽智財在N6平台的特徵測試(Characterization) 也在近期便會有結果。

除了在先進邏輯製程的斬獲外，力旺電子也持續在各製程廣泛布局，包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台，提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台布局。

力旺電子總經理沈士傑指出，力旺電子與台積電有著長期穩定的合作關係，非常榮幸力旺電子又再一次獲得台積電的肯定，未來，我們會繼續履行對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。