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頎邦調漲部分測試價格 產能供不應求旺到明年

面板驅動IC封測頎邦董事長吳非艱表示,頎邦已調漲部分測試價格,全球面板驅動IC測試產能供不應求狀況將延續到明年上半年。

展望面板驅動IC市況,吳非艱指出,面板驅動及觸控整合單晶片(TDDI)今年滲透率持續增加,測試時間比以往面板驅動IC增加2倍多,測試產能需求提升;另外主動式有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC所需測試時間,較TDDI再增加2倍多,因此全球驅動IC測試產能和先進測試機台供不應求,頎邦可持續受惠。

吳非艱指出,頎邦積極採購面板驅動IC用先進測試機台,測試價格在淡季被壓低,目前頎邦有漲部分測試價格,才能進一步擴充產能,其他價格仍持穩。他預估,全球面板驅動IC產能供不應求狀況,將延續到明年上半年。

吳非艱表示,目前面板驅動IC設計商,仍無法取得足夠的晶圓代工量,也積極取得另外的晶圓供應,但目前後段封測已經塞爆。

從稼動率來看,吳非艱指出,今年上半年封測服務稼動率在6成左右,第3季逐月往上,目前在8成出頭。在COF封裝部分,吳非艱表示,捲帶封裝業績不錯。

在非驅動IC產品部分,吳非艱指出,包括功率放大器和射頻元件封測業績比重占頎邦整體業績比重已經到3成,未來比重將持續增加。

法人指出由於產能吃緊和面板驅動IC需求升溫,頎邦10月開始調漲面板驅動IC測試價格,第4季營運表現有機會優於以往。

展望今年,法人預期頎邦今年業績可衝上新台幣215億元,年增5%到7%區間,創歷史新高,毛利率可突破27.5%,稅後淨利可逼近36億元,每股純益可超過5.4元,站上歷史第3高,無畏2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情和華為禁令影響。

面板 頎邦 封測

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