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封測結盟 頎邦買華泰30%股

圖/經濟日報提供
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全球面板驅動IC封測龍頭、第十大封測廠頎邦科技與封測廠華泰電子昨(16)日宣布策略合作。頎邦將以現金收購與換股方式,以每股11.59元取得華泰電子主要股東包括創辦人杜俊元、金士頓、群聯、長春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現金收購,現金收購總金額為8.2億元。

其他18.18%持股由頎邦增發新股交換,換股比例為頎邦1換華泰4.5股,溢價幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權。頎邦未來將是華泰第一大股東,並打入快閃記憶體封測市場,華泰注入業務新動能,預期2021年下半年可以顯現效益。

頎邦同時宣布將認購華泰電子發行的新台幣30億元私募特別股,頎邦與華泰預計在12月3日舉辦股東臨時會通過此案。

頎邦聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測,華泰電子有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。

頎邦董事長吳非艱表示,兩家公司在服務市場與技術無重疊,製程技術互補性強,將以各自現有的技術為基礎,透過策略合作,攜手開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,比各自去發展新市場要更有效率。他表示,醞釀合作從7月下旬開始,他一一向華泰大股東溝通,花了約兩個半月的時間,雙方達成共識,洽談的過程非常快速、順利。

吳非艱說,頎邦有凸塊製作的技術,華泰電子最重要的是快閃記憶體市場,具備打線、傳統封裝的能力,能鎖定特定的市場區塊。雙方合作可以讓現有客戶擁有更好服務,華泰財務結構改善、引入產品新動能。

華泰 頎邦 快閃記憶體

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