聚焦高單價高毛利 國巨發布4大策略方向

國巨董事長陳泰銘。聯合報系資料照/記者陳正興攝影
國巨董事長陳泰銘。聯合報系資料照/記者陳正興攝影

被動元件大廠國巨提出4大策略方向,展望未來3至5年,將積極在台灣投資設廠並定位為「全球研發中心及高階產品生產基地」,持續聚焦高單價及高毛利利基型產品。

展望晶片電阻布局,國巨指出持續致力於小型化(01005)、排阻(0201*4)及精密低阻值電流感測電阻的產品開發,相關新品是電子產品中快速成長的領域。

在積層陶瓷電容布局,國巨積極開發高電容、高壓、小型化(0201、01005)及排容等特別應用元件。

國巨指出,隨著晶片電容市場每年10%到15%的成長率,公司配合產量調整,技術發展方向包括零件趨微型化、提高電容值(漸漸取代鉭質電容)、增加電壓負荷能力以合乎市場與客戶需要。

在無線及進階電子元件部分,國巨鎖定高度成長市場包括5G技術、車用電子、工業規格設備、雲端資料中心、網通及智慧型手機等。

展望未來3年到5年策略方向,國巨表示持續擴大在台投資、優化產品及客戶組合、落實併購後管理整合、以及強化矩陣式組織管理。

其中國巨積極在台灣投資設廠,將台灣定位為「全球研發中心及高階產品生產基地」;並聚焦高單價及高毛利利基型產品,擴大車用電子、5G 網通、自動化設備、電源應用、雲端物聯網與資料中心等產品占比。

國巨已推出全球最小晶片金屬板電流感測電阻器,應用在輕薄短小、多功能、及需要高密度安裝的行動裝置,包括智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組、電池管理系統、穿戴式裝置等。

此外為擴展MLCC高階產品市占,國巨針對5G應用及車載用料做為研發重心,產品導向高容高額定電壓及高頻功能,因應5G基地台需要高可靠度及低傳輸損失的設計需求。

國巨 5G 智慧型手機

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