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TrendForce發布2021年十大科技趨勢 成市場焦點

全球市場研究機構TrendForce針對2021年科技產業發展,整理十大科技趨勢,成為市場關注的焦點。十大趨勢分別為:

一、DRAM正式跨足EUV世代,NAND Flash 150層疊堆技術再升級

2021年三大DRAM廠:三星、SK海力士、美光除了持續往1Znm、1 alpha奈米製程轉進外,三星將率先跨入EUV世代,緩步取代現有的double patterning技術,以提升成本結構與生產效率。

2020年NAND Flash疊堆技術突破100層後,2021年繼續往150層以上推進,單晶片容量也將自256/512Gb推進至512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3已成主流,PCIe Gen 4隨著新遊戲主機搭載以及Intel新平台的採用,預計市占率將自2021年起攀升,滿足高階PC、server、data center高速運算需求。

二、2021年全球運營商加速5G基地台建置,日韓已搶先關注6G

2020年6月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新5G SA部署指南,進一步討論運營商部署之技術議題與5G於全球建置狀況。預估2021年起電信運營商將大力推動5G獨立組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。

在5G技術展開之餘,日本NTT DoCoMo、韓國SK Telecom等已開始關注6G,強調未來有更多XR裝置整合(包括VR、AR、MR、8K和更多圖像),使用全像投影交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。

三、物聯網進化為智聯網,以AI賦能裝置邁向自主化

2021年物聯網將以深度結合AI作為提升價值之主要核心,IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓IoT軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。

以製造端來看,非接觸技術加速工業4.0的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI將致力使Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是AI醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。

四、AR眼鏡結合智慧型手機,掀起終端跨領域整合

2021年AR眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為AR眼鏡的運算平台,降低AR眼鏡產品本身的重量與成本。

特別是2021年在5G網路環境將更成熟下,透過與5G智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種AR App之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信運營商推動AR眼鏡市場發展的意願大幅提升。

五、為自動駕駛把關,駕駛人監測系統(DMS)將大放異彩

車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。

受到各項ADAS系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。

而駕駛人監測系統在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。

六、摺疊裝置概念再進化,尺寸放大、擴大應用領域

2019年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。

未來幾年,在柔性AMOLED產能逐漸擴大的狀況下,除摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在Intel與Microsoft的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。

可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在2021年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性AMOLED產能的去化也將帶來一定的助益。

七、2021年白光OLED技術迎來勁敵,Mini LED、量子點OLED加入戰局

高階電視市場在2021年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配Mini LED背光的LCD電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星的領軍下,搭配Mini LED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光OLED技術的勁敵。

另一方面,淡出傳統LCD市場的Samsung Display,計畫將技術差異化寄望於全新的量子點OLED上,以更勝於白光OLED的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期2021下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。

八、2020年先進封裝技術全力向HPC、AiP領域邁進

2020年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出HPC晶片與AiP模組,驅使台積電、Intel、日月光及Amkor等業者嘗試加入。

在HPC晶片領域,由於高性能晶片帶動I/O接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層要求也隨之提高,驅使台積電與Intel相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代CoWoS及EMIB,逐步演進至第四代CoWoS與Co-EMIB等,目標鎖定2021年高階2.5D及3D晶片封裝需求。

AiP模組部分,自2018年高通首推QTM系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科和蘋果也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠共同投入研製相關較低成本的主流Flip Chip封裝技術,預期將於2021年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於5G通訊與網路連結需求,AiP模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。

九、晶片業者加速擴張策略,迎向AIoT市場大餅

隨著IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形。

除此之外,基於5G所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應AIOT產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。

十、首台主動式驅動Micro LED電視,將於2021年問世

近年自Samsung、LG、Sony與Lumens等公司,紛紛發表Micro LED大型顯示器後,帶動Micro LED在大型顯示器的應用發展,由於Micro LED大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021年有機會成為Micro LED電視應用的元年。

主動式驅動使用TFT玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動IC需要PWM功能及搭配MOSFET開關來穩定驅動Micro LED的電流,而這顆IC則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀Micro LED廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。

LED 智慧型手機 5G

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