美國斷供中芯 研調：8吋晶圓漲價持續至明年

中芯證實遭到美國出口限制，TrendForce旗下半導體研究處認為，中國半導體產業恐將面臨衝擊，中芯除了設備面臨限制之外，恐遭非陸系客戶抽單，根據調研，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom) 目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求；TrendForce預估，在8吋晶圓代工產能滿載下，要求加單，恐將讓供不應求的市況更加嚴峻，漲價態勢將持續至明年。

中芯發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明；TrendForce表示，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）將首當其衝，此外，荷蘭商艾司摩爾（ASML）也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內；相較之下，矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷衝擊較小。

根據TrendForce統計，目前晶圓代工市場仍以台廠以65%市占居冠，其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在中國地區則位列第一，也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。

TrendForce表示，根據調研，中芯前兩大非陸系客戶高通、博通投片產品都以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但因現有晶圓代工8吋產能普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2021年。

此外，兆易創新(GigaDevice)供應Apple Airpods所使用的NOR Flash也在中芯以65/55nm製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦電（2344）、旺宏（2337）。

TrendForce強調，美國對中芯的斷供影響恐將大於福建晉華(JHICC)與華為(Huawei)，雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵，但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離，中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。

因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。