台積大擴產 發債900億元

台積電產能維持滿載之際,持續發債擴充產能,昨日公告子公司TSMC Global完成無擔保主順位公司債定價,發行總額為30億美元。(路透)
台積電產能維持滿載之際,持續發債擴充產能,昨日公告子公司TSMC Global完成無擔保主順位公司債定價,發行總額為30億美元。(路透)

晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於全球積極推動第五代行動通訊(5G)基礎建設,以及高效能運算和遠端辦公教學的處理器等強勁需求,產能維持滿載之際,持續發債擴充產能,昨(24)日公告,子公司TSMC Global完成無擔保主順位公司債定價,發行總額為30億美元(近新台幣900億元)。

台積電近期積極籌資,董事會日前通過,為支應產能擴充資金需求,將發行額度不高於10億美元的無擔保美元公司債,並於不高於30億美元額度內,透過100%持股子公司TSMC Global發行無擔保美元公司債。

台積電昨日公告,已完成TSMC Global將發行的美元無擔保主順位公司債定價,發行總額為原訂上限的30億美元,每張面額20萬美元,超過部分為1,000美元的整倍數。

台積電公告,此次債券依發行期間不同,分為五年期、七年期與十年期。五年期發行10億美元,發行價格以面額99.907%發行,固定年利率0.75%;七年期發行7.5億美元,以面額99.603%發行,固定年利率1%;十年期發行12.5億美元,以面額99.083%發行,固定年利率1.375%。

台積電今年上半年已發行新台幣600億元無擔保公司債,分別在3月發行240億元無擔保公司債,4月初、4月底分別發債216億元、144億元,資金主要用於購置晶圓18廠設備,5月12日台積電董事會再度通過,募集資金額度不超過600億元的無擔保普通公司債,7月已發行139億元無擔保公司債,8月再公告發行156億元。

台積電積極衝刺先進製程,今年資本支出已調高至160億美元到170億美元(近新台幣4,800億元至5,100億元),再創新高,比原訂增加10億美元或6%左右,年增14%,以因應投資前端製程設備資金需求。

據了解,台積電增加的資本支出,主要向荷商艾司摩爾(ASML)增購半導體前段製程最關鍵的極紫外光(EUV)微影設備,加速3奈米試產腳步。

台積電看好,進入5G時代,運算於生活中無所不在,技術創新使科技不斷向前邁進,對於人工智慧(AI)、5G的運算效能提升不會停下腳步,也讓台積電的先進製程演進突破摩爾定律極限,透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合,使先進製程節點不斷往下微縮,甚至比奈米更小,未來每兩年運算能源效率呈倍數提升趨勢將不會停歇。

圖/經濟日報提供
圖/經濟日報提供

台積電 公司債

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