高通再推7系列5G晶片 獲小米採用

手機晶片大廠高通於今(23)日宣布,推出7系列最新5G晶片驍龍750G,強調可實現全球5G、出色的HDR電競體驗及終端AI。配置驍龍750G的裝置預計將於2020年底上市。

現階段高通的7系列5G行動晶片產品包括驍龍768G、765與765G。高通指出,目前基於7系列行動平台,已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計。

高通旗下高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,該公司持續看到7系列5G行動平台廣受歡迎,這在其行動發展藍圖中是相對較新的類別,將持續擴展這個系列平台,滿足OEM客戶不斷增長的需求。

驍龍750G配置驍龍X52 5G數據機及射頻系統,支援毫米波和6 GHz以下頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)模式,另外,也配備最新的第五代高通人工智慧引擎。與驍龍730G相比,高通人工智慧引擎提高效能多達20%。

小米國際產品技術部總經理王權昕指出,小米致力於開發領先裝置,以滿足消費者對5G不斷增長的需求。很榮幸與高通合作,向消費者推出首款基於最新驍龍750G的智慧型手機

高通 5G 智慧型手機

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