瑞銀投銀：上調全球半導體業今年收入預測至增長4.5%

瑞銀投資銀行研究部今（16）日發布報告，上調全球半導體業今年收入預測至增長4.5%，收入預測從之前的4060億美元上調到4310億美元，2021年的收入預測不變，仍維持在4720億美元、維持成長9.6％。

瑞銀認為，智慧手機、消費電子、汽車和工業等領域回暖力度正在大增，因此上調收入預測，但中美關係緊張導致供應鏈不確定性，因此，雖然半導體收入預期成長佳，但未來仍有一些庫存消化，預估經過季節性成長後，有可能進入盤整階段。

半導體股目前股價對應18.9倍的2021年預期市盈率，盈利上漲成為進一步維繫股價表現更有必要的因素。

瑞銀並認為，非記憶體半導體供應商的庫存天數平均為115.8天，環比增加9.9天，同比也增加8.2天。OEM庫存天數平均為66.6天，環比下降2.1天，同比增加5.9天。

此外，庫存同比增長也開始再次超過收入增長，這是不樂見的基本面情況。電源管理和顯示器驅動IC供給緊張態勢也較明顯，可能導致庫存進一步增長。

瑞銀估計，2020年半導體（剔除記憶體）的出貨量將超出消費量10.6個百分點，這說明進入2021年庫存出現回檔的可能性很大。我們預計對於大多數子行業，庫存調整將在這個時間框架內加速，但類比IC（Analog）和DRAM是特例—二者可能已經度過了管道庫存增長的最糟時期。

半導體行業之內，瑞銀認為風險回報最佳的領域是1/ 以DRAM為中心的記憶體; 2/模擬半導體；3/高端計算；4/ 以記憶體為中心的半導體生產設備。