蘋果產品大改版 PCB廠卡位

市場傳出,蘋果明年耳機與iPhone電池背板設計將大改版,台系供應鏈爭取擴大供貨。 (路透)
市場傳出,蘋果明年耳機與iPhone電池背板設計將大改版,台系供應鏈爭取擴大供貨。 (路透)

市場傳出,蘋果明年耳機與iPhone電池背板設計將大改版,下一世代耳機將比照AirPods Pro規格,全面升級導入為軟板模組化方案,同時新款5G手機電池背板規格也有望升級,外界看好,有助台系供應鏈如軟板大廠臻鼎、台郡以及HDI供應商華通、燿華爭取擴大供貨。

圖/經濟日報提供
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遭到市場點名的蘋果PCB供應商昨(11)日均不評論單一客戶與產品訊息。業界透露,今年下半年蘋果PCB大廠已積極準備配合明年蘋果產品線重要改款,相關規格變更聚焦耳機及手機兩大應用,手機方面,傳出5G機種電池背板設計將全面升級製程,結合軟板模組化設計。

由於蘋果新品模組化電路設計的難度大幅升級,法人看好,將帶動軟板持續走向細線路升級,有助於提高產品銷售單價(ASP)。

業界分析,因應系統級封裝(SiP)結合軟板的設計,台資廠在相關產能今年已陸續準備到位,有利於既有供應商擴大服務。

軟板大廠台郡近二年已低調在軟板模組化生產上練兵,並敲定高雄大投資擴產,臻鼎集團近期也加速相關投資布局,以迎接新商機並提供客戶一站購足服務。華通、欣興也積極優化旗下的軟板事業單位。

另一方面,蘋果耳機也傳出明年全面升級成SiP結合軟板設計,若相關設計成真,等於全面導入AirPods Pro規格升級。

據了解,目前無線耳機設計仍多採HDI與軟硬結合板設計,長期配合供應商包含華通、燿華等。業界分析,若蘋果明年新款耳機採用新設計,有助於相關HDI與軟硬結合板產能去化將擴大出海口。目前筆電或非蘋無線耳機的中高階價位帶在人民幣1199元以上,多採相似的中高階製程設計。

因應產業趨勢,華通在近一年已持續擴大製程在多元產品線應用,燿華內部也已規劃,明年部分軟硬結合板產能轉作硬板,配合高階NB應用,相關計畫陸續將在今年內定案推動。

軟板 蘋果

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