SEMI:今年全球晶圓廠設備支出將成長8%

國際半導體產業協會(SEMI)於今(9)日發表全球半導體設備市場報告,指出第2季全球半導體製造設備出貨呈現成長態勢,同時,SEMI也公布全球晶圓廠預測報告,估計全球晶圓廠設備支出於2020年將增長8%。

SEMI指出,2020年第2季全球半導體製造設備出貨金額,較去年同期大幅成長26%,來到168億美元,比起第1季也有8%的增幅。

另外,SEMI提到,全球晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增,用於通訊、IT基礎設施及個人與雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品,全球晶圓廠設備支出因此受惠,2020年增幅預估達8%,2021年更將成長13%。

至於今年的市況,SEMI認為,隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠肺炎疫情,以及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存,是帶動今年大幅增長的主要因素。

SEMI指出,在迎來這波晶圓廠設備投資上升趨勢前,半導體業才歷經2019年晶圓廠支出下滑9%的情形,在復甦階段碰到2020年第1季和第2季實際及預計支出雙雙下降,但第2季和第4季上升的狀況,呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。

以晶片類別來細分,SEMI表示,2020年記憶體相關投資成長37億美元,上升幅度最大,較去年同期成長16%,總支出來到264億美元,2021年估計更將增長18%,達312億美元;其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大,達39%,2021年漲勢趨緩,但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩,成長4%後,於隔年大幅攀升,飆漲39%。

至於晶圓代工方面,SEMI估計2020年相關設備支出將增加25億美元,較去年同期成長12%至232億美元,2021年小幅成長2%,來到235億美元。

晶圓廠 半導體

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