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超微晶片組 傳找聯發科助陣

圖/經濟日報提供
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聯發科(2454)積極拓展5G手機晶片市占之際,同步強化特殊應用晶片(ASIC)業務。市場傳出,處理器大廠超微有意找聯發科,希望聯發科為超微量身打造電腦晶片組,助攻聯發科業績。對此,聯發科昨(1)日表示,無所知悉,沒有獲得相關訊息。

聯發科的ASIC在公司內部歸類於成長型業務。陸媒引述消息人士說法指出,聯發科為了分散手機業務集中的風險,積極開拓新應用市場,超微主動上門洽詢合作,希望聯發科為超微量身打造電腦晶片組。

業界人士表示,超微與聯發科合作晶片組相關消息還有待確認,也有一說是雙方會在WiFi 6領域合作,聯發科則再次指出,並無收到此訊息。不過,聯發科先前在法說會中曾提及,該公司是業界少數在WiFi 6市場起飛元年,即有相當規模晶片出貨的廠商。

聯發科近年在ASIC領域有重大成果,為索尼PS系列遊戲機打造的相關消費性客製化晶片已合作數年合作,年底邁入銷售旺季,本季需求強勁。此外,雲端AI專案也如期將於下半年量產,近期也發布首款「retimer PHY」產品,搭配交換器ASIC,瞄準資料中心與5G基礎設施市場。

外資透露,聯發科正與Google、亞馬遜、微軟及中國大陸超大型資料中心客戶接觸ASIC專案,將在未來二年看到成果,並為思科打造生產企業網通ASIC,新一代遊戲機晶片也持續量產中,而且可能已拿下Google人工智慧ASIC設計專案。

外資預期,未來三至四年,聯發科ASIC業務貢獻營收將達10億美元至15億美元(約新台幣300億至450億元)。聯發科昨日股價漲20元、收576元,外資轉買2,285張,為8月4日以來最多。

另一方面,聯發科與高通搶攻電競手遊商機再度狹路相逢、捉對廝殺,高通昨日發表驍龍「732G」晶片,鎖定中高階電競手機,並主動宣布獲小米POCO X3手機首發採用。不讓競爭對手專美於前,聯發科隨即發布Helio G95手遊系列晶片,獲得陸系品牌Realme7採用,成為首發搭載該款晶片的電競手機。

聯發科 電競手機 超微

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