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台積籌資 擬發40億美元債

台積電董事會通過擬發行兩筆無擔保美元公司債,總金額上限為40億美元(約新台幣1,180億元),是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債。(本報系資料庫)
台積電董事會通過擬發行兩筆無擔保美元公司債,總金額上限為40億美元(約新台幣1,180億元),是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債。(本報系資料庫)

全球資金寬鬆,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)乘勢從資本市場募資,昨(11)日宣布董事會通過擬發行兩筆無擔保美元公司債,總金額上限為40億美元(約新台幣1,180億元)。這是台積電歷來最大手筆的美元無擔保公司債,公司表示,將用來支應產能擴充資金需求。

這也是台積電前一次董事會通過在新台幣600億元的額度內,透過發行無擔保公司債,在國內市場募資,以支應產能擴充及汙染防治相關支出的資金需求後,又一次大規模在資本市場募資。

加計國內無擔保公司債與此次美元無擔保公司債,若全數到位,台積電最多可募集1,780億元資金,挾銀彈與技術雙重優勢,讓後續擴充高階製程產能更順利。

台積電表示,此次美元無擔保公司債募資,將用來支應產能擴充資金需求,但有別於過去發債形式,此次將分兩筆發行,其中一筆為上限10億美元的無擔保美元公司債;同時,也將在不高於30億美元的額度內,透過100%持股子公司TSMC Global發行無擔保美元公司債。此為台積電首度發行無擔保美元公司債。

法人指出,此為台積電董事會今年第三次通過發行無擔保公司債的籌資行動,反映台積電趁全球利率低迷,善用財務操作,以發行國內及國外公司債的方式,大舉籌措新台幣及美元,提升避險的彈性,也為衝刺5奈米產能及3奈米試產,備足銀彈,拉大領先優勢。

台積電受惠全球5G加速布建及先進製程領先,各技術平台全數成長,以高效能運算晶片動能最為強勁,並上修今年展望,預估全年美元營收將年增逾20%,優於產業平均。也因先進製程的強勁需求,台積電上修今年資本支出為160億美元至170億美元,比原先預期增加約6%,年增13%至15%。

法人分析,台積電雖已停接海思新訂單,但蘋果、超微、高通、聯發科、輝達、賽靈思等國際大廠相繼追加5奈米、7奈米投片量,兩大先進製程產能到明年上半年都滿載。今年5奈米營收占比雖由原預估10%下修至8%,7奈米營收占比仍逾30%,法人預估,台積電明年5奈米營收占比將大增至二成。

台積電董事會並核准資本預算約52億7,160萬美元 (約新台幣1,528.8億元),將用於建置及擴充先進製程、特殊製程、先進封裝產能,廠房興建、廠務設施工程與資本化租賃資產等。

台積電 公司債 新台幣

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