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台積電2奈米領先全球 第一批產品誰先用?

三星5奈米出包 高通急找台積救援

法人圈傳出,高通將原訂在三星投產的數據機晶片「X60」,以及旗艦級處理器晶片「驍龍875」大量回歸至台積電生產。(本報系資料庫)
法人圈傳出,高通將原訂在三星投產的數據機晶片「X60」,以及旗艦級處理器晶片「驍龍875」大量回歸至台積電生產。(本報系資料庫)

法人圈傳出,高通原本交由三星代工的5奈米產品,因三星開發進度出現問題,高通近期緊急向台積電(2330)求援,將原訂在三星投產的數據機晶片「X60」,以及旗艦級處理器晶片「驍龍875」大量回歸至台積電生產,預計2021年下半年開始產出。

台積電股價上周衝上歷史天價466元之後,外資開始連日調節,導致股價回檔,昨天漲勢再起,早盤以421.5元開高後,終場收在當日最高價425.5元、漲9.5元,收復5日線,市值重回11兆元大關、達11兆333億元,外資終止連五賣,轉買逾1萬張。周二ADR早盤則漲逾1%。

高通為了策略考量,將產品分散至台積電、三星等晶圓廠生產,先前一度傳出驍龍875與X60代工單由台積電拿下,但最後高通仍找三星操刀,一度成為市場熱議焦點。

業界傳出,近期三星在製程開發過程中出現問題,高通為了不耽誤產品進度,回頭找台積電求援。台積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論。

業界人士分析,從高通幾乎提前一年找台積電幫忙,為明年下半年的產品預作準備,可以看出現階段台積電高階製程供不應求,必須提前卡位的盛況。

業界人士透露,目前台積電5奈米製程產能已塞爆,第3季還有部分產能用來生產海思晶片,而大多數產能都留給蘋果,第4季則幾乎都為蘋果囊括。到了明年首季,除了蘋果之外,也會生產部分超微晶片。

業界人士透露,台積電5奈米製程產能正規劃持續擴充當中,現有月產能約6萬片,明年第2季有望擴增到8萬至9萬片,藉此承接更多訂單。

此外,也傳出聯發科規劃在台積電投產5奈米晶片,初期較為小量,明年第2季後半段開始放量。對於市場傳言,聯發科不予評論。而在高通方面,除了下給三星的前述訂單,傳出明年下半也會推出同產品的台積電生產版本。

高通先前即有同時期的不同產品,分別委託台積電與三星生產,例如旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55,就都由台積電生產,而高通首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星負責生產。

對於上述雙代工合作夥伴的策略,高通先前表示,基於商業考量,選擇由兩家業者代工生產,主要是希望能有足夠供貨。

台積電 高通

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