傳三星5奈米出問題 高通晶片轉投台積電懷抱

台積電的5奈米製程產能,應會規畫持續擴充,現有約6萬片月產能,傳出可能於明年第2季擴增為8萬至9萬片,得以承接更多訂單。圖/路透社
台積電的5奈米製程產能,應會規畫持續擴充,現有約6萬片月產能,傳出可能於明年第2季擴增為8萬至9萬片,得以承接更多訂單。圖/路透社

市場今(4)日傳出,三星以5奈米製程為手機晶片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題,因此高通7月緊急向台積電(2330)求援,該公司數據機晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875,原本在三星投產,後續將增加在台積電生產的版本,並規畫從2021年下半開始產出。

先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落台積電,不過業界人士指出,前述消息應有誤,其實相關訂單是交給三星,不過近期卻出現部分問題,所以才導致高通轉頭也向台積電求援。但台積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論。

業界人士提到,目前台積電5奈米製程產能已塞爆,第3季還有部分生產海思訂單,大多數都留給蘋果,第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季,除了蘋果之外,還會開始生產部分來自AMD的訂單。

同時,雖然台積電向來不太揭露個別製程技術的產能,業界人士說,台積電的5奈米製程產能,應會規畫持續擴充,現有約6萬片月產能,傳出可能於明年第2季擴增為8萬至9萬片,得以承接更多訂單。聯發科可能在明年第2季後段開始加入在台積電投片生產5奈米晶片,而在高通方面,除了下給三星的前述訂單,規畫明年下半也會推出同產品的台積電生產版本。

高通先前即有同時期的不同產品,分別委託台積電與三星生產,例如旗艦處理器晶片驍龍865與數據機晶片X55,就都由台積電生產,而高通首顆5G系統單晶片驍龍765則由三星負責生產。

對於上述雙代工合作夥伴的策略,高通先前表示,基於商業考量,選擇由兩家業者代工生產,主要是希望能有足夠供貨。

業界人士推估,在海思訂單退場之後,明年蘋果仍會是台積電第一大客戶,高通可能居次,而AMD則可能排該公司第三大客戶。

台積電 高通

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