創業之星/稜研 毫米波搶攻5G商機

稜研科技總經理張書維(左)與副總林決仁。記者侯永全/攝影
稜研科技總經理張書維(左)與副總林決仁。記者侯永全/攝影

稜研科技成立僅六年,從毫米波技術出發,切入5G技術,以毫米波開發套件BBOX,在國際市場中打出知名度,現在更將推出測試解決方案XBeam,解決市場痛點,總經理張書維表示,未來XBeam可望成為稜研金雞母,2021年要完成最終產品拼圖,推出5G RU AiP(基地台模組),並攜手台灣製造廠商能量,搶進電信營運商開放網路架構供應鏈,站上國際舞台。

稜研科技創立於2014年,由張書維與副總林決仁一起創業,主要創業團隊跟技術團隊都來自中研院天文所及台灣通訊產業,主要產品包含毫米波射頻開發套件BBOX、5G mmWave OTA測試解決方案XBeam以及整合天線、電路的前端射頻模組AiP。

目前稜研資本額約1.1億元,除了創業團隊持股約70%,主要股東包含國發基金、國際創投IVP等,將持續進行第三輪募資。

張書維在美國攻讀電機博士時,一次回台期間得知台灣某大網通廠需要產線測試主動元件的產品,當時整個亞洲甚少專門投入毫米波技術的公司,是利基市場,讓張書維看到創業契機,一邊接案子,一邊送樣,確定客戶下單之後,2014年成立稜研科技。

毫米波應用非常多元,搭上現在最熱的5G技術需要一點機運與契機,2016年,接到中科院委託的5G系統毫米波的39G升降頻,讓稜研確定搶進5G市場。

張書維說,當時進行切入5G困難點評估,認為新創業者要切入5G,應該從高端技術切入,而稜研的強項是毫米波,當時最想投入AiP產品,是最能衝量的產品線,這類的產品一年出貨量可能達幾百萬到上千萬片,但關鍵是為何系統廠商要跟你下單?深思後歸納出「可信賴」跟「技術好」是兩大重點。

張書維認為,要做到「可信賴」,規模要夠大,產品品質要夠好,這與資金規模有關係,而「技術好」則要快速讓全球都認識稜研的技術能力。

要快速打開國際知名度,稜研選擇從毫米波射頻開發套件開始,張書維回想,當時台大研究團隊委託稜研開發系統,稜研完成開發後,順勢推出全球第一套毫米波射頻開發套件BBOX,透過開發套件BBOX打進學校、研究單位、通訊系統及模組廠商,例如夏威夷大學將透過此套件開發雷達,研究昆蟲遷徙。

稜研科技總經理張書維(中)與研發團隊。記者侯永全/攝影
稜研科技總經理張書維(中)與研發團隊。記者侯永全/攝影

開發套件 打開知名度

張書維說,毫米波射頻開發是每個通訊研究單位及通訊廠研發單位必走的研究路程,毫米波射頻開發套件BBOX可幫助研發團隊縮短研發時間,且開發套件的市場規模不大,「大廠不會進來玩,小規模業者也很少」,是一個具有獨特性的利基市場,目前已經打入日本電信業者KDDI、網通廠智易及大學研究單位等。

毫米波開發套件BBOX,讓稜研快速的打開國際知名度,不僅毛利率不錯,張書維分析,打入學校、研究、機構等培養人才研究單位,研發人才從學校就開始使用BBOX,更可累積對稜研的信賴感,現在BBOX更從單一產品成為一個開發套件平台。

而稜研最終目標,仍是推出AiP模組,避開高通寡占的手機AiP模組市場,稜研鎖定基地台模組市場,邁向目標的途中又發現新的市場痛點,張書維表示, AiP最大痛點,不是設計、也不是製造,而是量產測試,

張書維分析,一年10億支手機,高通建議一支手機使用三到四個模組,全球一年就要生產30到40億個模組,透過微波暗室測試,一次要30分鐘,恐須30萬條測試設備,投入約30兆元龐大資金,因此全球晶片業者都希望縮短測試時間。

毫米波陣列天線AiP、BBox天線及演算法開發套件。記者侯永全/攝影
毫米波陣列天線AiP、BBox天線及演算法開發套件。記者侯永全/攝影

加入O-RAN 爭取話語權

張書維表示,稜研看準市場痛點,將推出5G mmWave OTA測試解決方案XBeam,以OTA(Over The Air)的電子式掃描法取代傳統測試方式,將測試時間縮短至一分鐘以內,可將生產率提高15倍,並節省80%成本。除為自家產品測試,藉此切入手機市場,也在自家AiP上市前先卡位,已有半導體封測大廠接觸。

現在稜研已推出毫米波射頻系統開發套件BBOX,加上測試解決方案XBeam,並與日本特殊陶業(NTK)合作,推4x4天線封裝AiP模組,張書維表示,開發套件、測試、AiP夥伴都有了,等於從IC材料、PCB製程、系統到OTA測試一應俱全。

稜研的終極產品目標AiP,則鎖定5G RU(基地台)。張書維看好5G是新機會,5G使用高頻頻譜,毫米波技術成關鍵,加上開放網路架構O-RAN,都對產業帶來很大的改變,這也是稜研科技的關鍵戰略之一。

張書維表示,目前O-RAN聯盟正制定規格,毫米波、升降頻已完成,數位正緊鑼密鼓制定中,稜研是少數加入O-RAN的新創業者,未來希望與電信業者直接洽談,一起制定基地台規格等。

張書維說,稜研先做通訊應用,下一步要切入雷達應用,包含車用雷達、安檢系統雷達等,將挑選有潛力、但尚未成熟的應用切入。

至於稜研短、中、長期目標,張書維表示,目標今年要達成損益兩平,三、五年內的中期目標要IPO,藉此開拓市場及國際知名度,最終希望可以成為一個偉大的公司。

創業心法

創業座右銘:沒有行不行,只有要不要

營運心法:提供客戶最佳的產品、服務與價格,與客戶及商業夥伴創造三贏局面

稜研科技小檔案

資本額:1.1億元

主要產品:毫米波射頻開發套件BBOX、測試解決方案XBeam、整合天線、電路的前端射頻模組AiP

營運概況:

●BBOX打入日本電信業者、台廠、國際研究單位

●將推出XBeam,與全台最大自動化設備廠策略結盟

●將推5G RU AiP樣品,攜台廠搶進國際電信市場

5G 創業

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