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力成除息 早盤走堅填息率約33.3%

力成董事長蔡篤恭。圖/聯合報系資料照片
力成董事長蔡篤恭。圖/聯合報系資料照片

記憶體封測廠力成今天除息交易,配發現金股利每股4.5元,開盤參考價99元,早盤最高來到100.5元,漲1.51%,填息率約33.3%,持續邁向填息之路。

展望第3季營運表現,力成在日前法說會上預期,由於疫情和貿易戰因素,第3季可能較第2季出現小幅衰退,不過可望較去年同期成長,第4季展望相對樂觀,預期8月到9月可回溫,5G應用帶動手機換機潮和基地台成長,今年度成長目標不變。

從產能利用率來看,力成表示,第2季封裝稼動率約80%,測試70%,模組80%到85%,預估第3季封裝稼動率約75%,測試約70%到75%,模組維持8成到8成5。

展望今年資本支出,力成預估全年資本支出較去年增加,其中封裝和測試各占約25%,研發占比約15%,其他包括晶圓級封裝等先進封裝。

從記憶體和邏輯晶片市況來看,力成表示,個人電腦和伺服器用的標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)正向看待,智慧型手機用行動DRAM和消費電子用利基型DRAM需求趨緩;高速運算(HPC)、車用、網通、遊戲機和個人電腦用繪圖晶片DRAM需求強勁。

快閃記憶體(Flash)部分,力成預期,資料中心、雲端和企業用固態硬碟(SSD)需求仍維持健康。

在邏輯晶片部分,力成預估,個人電腦和週邊、網通用晶片正向,5G、高速運算、雲端運算物聯網等晶片需求強勁。

力成 快閃記憶體 DRAM 智慧型手機 雲端運算 5G 晶圓 物聯網

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