力成除息 早盤走堅填息率約33.3%

記憶體封測廠力成今天除息交易，配發現金股利每股4.5元，開盤參考價99元，早盤最高來到100.5元，漲1.51%，填息率約33.3%，持續邁向填息之路。

展望第3季營運表現，力成在日前法說會上預期，由於疫情和貿易戰因素，第3季可能較第2季出現小幅衰退，不過可望較去年同期成長，第4季展望相對樂觀，預期8月到9月可回溫，5G應用帶動手機換機潮和基地台成長，今年度成長目標不變。

從產能利用率來看，力成表示，第2季封裝稼動率約80%，測試70%，模組80%到85%，預估第3季封裝稼動率約75%，測試約70%到75%，模組維持8成到8成5。

展望今年資本支出，力成預估全年資本支出較去年增加，其中封裝和測試各占約25%，研發占比約15%，其他包括晶圓級封裝等先進封裝。

從記憶體和邏輯晶片市況來看，力成表示，個人電腦和伺服器用的標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）正向看待，智慧型手機用行動DRAM和消費電子用利基型DRAM需求趨緩；高速運算（HPC）、車用、網通、遊戲機和個人電腦用繪圖晶片DRAM需求強勁。

在快閃記憶體（Flash）部分，力成預期，資料中心、雲端和企業用固態硬碟（SSD）需求仍維持健康。

在邏輯晶片部分，力成預估，個人電腦和週邊、網通用晶片正向，5G、高速運算、雲端運算、物聯網等晶片需求強勁。