工研院攜手信保基金、金融行庫 助企業搶占先機

工研院院長劉文雄(左至右)、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁,出席工研院攜手信保基金積極響應政府政策,結合資本市場與科技市場,協助臺灣中小企業與新創公司掌握成長契機。記者張義宮/攝影
工研院院長劉文雄(左至右)、經濟部次長林全能、中小企業信用保證基金董事長李耀魁,出席工研院攜手信保基金積極響應政府政策,結合資本市場與科技市場,協助臺灣中小企業與新創公司掌握成長契機。記者張義宮/攝影

新冠肺炎疫情影響下,全球經濟衝擊巨大,中小企業與新創公司遭遇非常嚴峻的挑戰。為了持續創造經濟成長與推動產業創新升級,工研院積極響應政府政策,攜手信保基金與26家金融行庫,今(27)日舉辦「技術加值融資保證專案」簽約記者會,以資金導入及技術提升兩大主軸,結合資本市場與科技市場,積極協助台灣中小企業與新創公司掌握成長契機,創造台灣智慧價值。

經濟部次長林全能表示,對於金融產業有兩個感謝、感恩。在疫情的衝擊之下,經濟部對衝擊之產業進行紓困,截至7月22日,透過信保基金的融資金額約為3,335億元,非常感謝銀行界的支持。第二個感恩,則是金融業願意支持企業技術研發產業化,創造更多價值。台灣中小企業或新創企業在發展上,在資金、人才、技術三面向常是創業初期最大的挑戰,尤以資金短缺為最。

此次「技術加值融資保證專案」即是當企業沒有充分的資金與抵押品時,可透過信保基金來創造價值;在技術上若遇到困難,可從法人研究機構如工研院提供協助,讓中小企業與新創公司有更好的技術研發。過去資金與技術之間並沒有很好的橋樑,此次專案也是打通「任督二脈」,透過技術加值,加上信用保證拿到資金,形成很好的機制,讓技術往產業化、商品化發展,朝正向發展。

工研院院長劉文雄指出,科技變革是經濟快速成長的重要關鍵,而科技的創新,需要資本的長期投入,這也是美國矽谷長期以來蓬勃發展的主要原因。台灣科技發展表現優異,但長期以來資本與科技的連結不足。根據瑞士世界經濟論壇(WEF)「2019年全球競爭力報告」,臺灣居全球前四大創新國,與研發相關的細部指標如:「專利權數量」排名全球第三,但是創投資金在全球排名就稍微落後,顯示國內科技市場與資本市場的接軌存有落差。

進一步與美國相較,美國創投資金投資在資本市場占比是將近台灣的十倍,顯示台灣投資科技的思維比美國弱。根據統計,過去多年來,台灣大公司研發經費用,有80%是為了加速產品發展,屬於代工思維,用在中長期的研發投資只有20%,對台灣長期科技及經濟發展並非好事。因此,未來我們要發展「台灣智慧價值」,翻轉一直以來研發投資多專注在製造之模式,在思維上要從製造優先轉變成智慧優先,打造智慧價值的台灣總部思維。而技術加值融資保證專案正是帶動產業技術鍍金,創造智慧價值之關鍵力量。

中小企業信用保證基金董事長李耀魁表示,這次的合作可以說是接續與工研院合作「智慧財產權融資信用保證」的延伸計畫,就是把「懂技術」的與「懂資金」的「鏈結」起來,過去「懂技術」的與「懂資金」的可能就像隔層山一般的遙不可及,希望能透過這個「鏈結平台」,讓「懂技術」的就像是「如虎添翼」,「懂資金」的則感受到「腳踏實地」,鏈結的成果則必然能「大放異彩」、「鴻圖大展」。

工研院、中小企業信用保證基金與全台26家金融行庫共同打造之技術加值融資保證專案,從技術創新、融資保證兩大方向,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動台灣整體產業創新升級。技術加值融資保證專案有三大特色,第一,單一窗口,中小企業和新創公司可直接透過工研院協助進行融資申請;第二,中小企業信用保證基金加碼提供最高2.2億保證額度;第三,融資銀行多、受惠企業多、技術專利多等3多特點。

不但全台共有26家銀行受理貸款,5+2新創重點產業之中小企業和新創公司皆可申請,還有工研院超過1.7萬件專利,以及「2030技術策略與藍圖」之「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」三大技術應用領域與AI人工智慧、半導體晶片技術、通訊技術、資安與雲端技術四大「智慧化共通技術」,讓中小企業和新創公司進行更系統化的科技研發,在後疫情時代,能夠站穩腳步,開創新局。

工研院、中小企業信用保證基金與全臺26家金融行庫共同打造技術加值融資保證專案,從技術創新、融資保證兩大方向,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動臺灣整體產業創新升級。記者張義宮/攝影
工研院、中小企業信用保證基金與全臺26家金融行庫共同打造技術加值融資保證專案,從技術創新、融資保證兩大方向,協助中小企業和新創公司價值躍升,帶動臺灣整體產業創新升級。記者張義宮/攝影
工研院、中小企業信用保證基金與全臺26家金融行庫共同打造技術加值融資保證專案。記者張義宮/攝影
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